第三方集成电路封装检测机构北京中科光析科学技术研究所科研分析检测中心可以进行双列直插封装(DIP)、陶瓷无引线芯片载体(CLCC)、塑料四方扁平封装(PQFP)、球栅阵列封装(BGA)、薄型小外形封装(TSOP)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、系统级封装(SiP)等20+项检测。一般7-15天出具集成电路封装检测报告。中析研究所旗下实验室拥有CMA检测资质及CNAS检测证书和ISO证书等荣誉资质。
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