第三方印制线路板和贴装后线路板检测机构北京中科光析科学技术研究所科研分析中心可进行硅基印制线路板、FR-4印制线路板、高频印制线路板、金属基印制线路板、软硬结合印制线路板、高密度插件印制线路板、挠性印制线路板、刚挠并存印制线路板、高邦域器件封装的印制线路板、PCR印制线路板贴片、插装测试、电镀铜厚度、焊盘镀镍金厚度、印刷层增铜厚度、阻焊剂厚度、钻孔孔径、沉金厚度、反光率、板对板间距、内层线宽线距、焊盘形状等,作为综合性研究所检测中心,旗下实验室拥有CMA检测资质,检测设备齐全,数据科学可靠。
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