检测项目（部分）
- 导电性测试
- 电气测试
- 回流焊接连接可靠性测试
- 阻抗测试
- 绝缘电阻测试
- 耐电压测试
- 介电常数测试
- 器件尺寸和触点间距测试
- 器件和线路板可靠性测试
- 表面平整度测试
- 表面粗糙度测试
- 耐热测试
- 耐湿测试
- 耐腐蚀性能测试
- 耐振动测试
- 耐冲击测试
- 尘密等级测试
- 环境适应性测试
- 老化测试
- 可靠性测试
- 外观质量：检查线路板的外观，包括表面平整度、表面涂覆质量等。
- 尺寸和几何特性：测量线路板的尺寸、孔径、导线间距等几何参数。
- 电气性能：测试线路板的电阻、电容、电感等电气特性。
- 绝缘性能：测试线路板的绝缘材料和层间绝缘的性能。
- 可靠性：测试线路板在不同环境条件下的可靠性和耐久性。
- 焊接质量：测试线路板上的焊点质量，包括焊接强度和焊接缺陷。
- 阻抗控制：测试线路板上的信号传输阻抗是否符合设计要求。
- 环境适应性：测试线路板在高温、低温、湿度等环境条件下的适应性。
- 可靠性测试：进行可靠性测试，如温度循环测试、振动测试、冲击测试等。
- 材料分析：分析线路板使用的材料成分和性能。
- 表面涂覆检测：测试线路板表面的涂覆层质量和厚度。
- 引线间隙：测量线路板上引线间的间隙，确保引线的正确连接。
- 防腐性能：测试线路板的防腐性能，包括耐腐蚀涂层的质量。
- 可重复性：测试线路板的可重复性，确保生产批次之间的一致性。
- 热分析：使用热分析仪器对线路板进行热性能分析。
- 电磁兼容性：测试线路板的电磁兼容性，包括抗干扰和抗辐射性能。
- 焊盘涂覆：测试焊盘的涂覆质量，确保焊接的可靠性。
- 可升级性：测试线路板的可升级性和扩展性。
- 可维修性：测试线路板的可维修性和更换部件的便捷性。
- 环保要求：测试线路板是否符合环保要求，如无铅要求等。
- 标识和打码：检查线路板上的标识和打码是否清晰可读。
检测样品（部分）
- 刚性线路板（Rigid PCB）
- 柔性线路板（Flexible PCB）
- 刚柔结合线路板（Rigid-Flex PCB）
- 多层线路板（Multi-layer PCB）
- 高密度互连线路板（HDI PCB）
- 金属基线路板（Metal Core PCB）
- 陶瓷基线路板（Ceramic PCB）
- 高频线路板（RF PCB）
- 高速线路板（High-Speed PCB）
- 盲埋孔线路板（Blind/Buried Via PCB）
- 埋孔线路板（Buried Via PCB）
- 阻抗控制线路板（Impedance Controlled PCB）
- 厚铜线路板（Thick Copper PCB）
- 铝基线路板（Aluminum PCB）
- 无铅线路板（Lead-Free PCB）
- 高温线路板（High-Temperature PCB）
- 智能线路板（Smart PCB）
- 车载线路板（Automotive PCB）
- 工业控制线路板（Industrial Control PCB）
- 硅基印制线路板
- FR-4印制线路板
- 高频印制线路板
- 金属基印制线路板
- 软硬结合印制线路板
- 高密度插件印制线路板
- 挠性印制线路板
- 刚挠并存印制线路板
- 高邦域器件封装的印制线路板
- PCR印制线路板贴片、插装测试
- 电镀铜厚度
- 焊盘镀镍金厚度
- 印刷层增铜厚度
- 阻焊剂厚度
- 钻孔孔径
- 沉金厚度
- 反光率
- 板对板间距
- 内层线宽线距
- 焊盘形状
检测标准（部分）
DB34/T 4296-2022 废线路板综合利用污染控制技术规范
T/CAMIE 02-2022 废线路板高值器件低温解焊技术要求
T/CAMIE 01-2022 废线路板高值电子器件智能拆解技术要求
T/SCEA 0004-2022 T/SHAEPI 002-2022 废线路板物理处理产粗铜粉
T/GLYH 003-2022 公路御风自发光线形诱导防眩板
SN/T 3480.1-2013 进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分：印刷线路板表面贴装设备
HG/T 5965-2021 废印制线路板 采样和制样方法
QB/T 5604-2021 线路板用光固化字符喷墨墨水
YS/T 1039-2015 挠性印制线路板用压延铜箔
T/SHSE 0003-2021 废线路板干馏处置后含铜产品
GB/T 36504-2018 印刷线路板表面污染物分析 俄歇电子能谱
T/CAEE 2-2021 废线路板协同自热熔炼技术规范
DB32/T 3942-2021 废线路板综合利用污染控制技术规范
T/QZZN 017-2020 多层印刷电路板层压生产线
T/QYBX 001-2018 电子线路板再生树脂玻纤粉
T/GDES 38-2020 挠性印制线路板绿色制造工艺评价方法
HS/T 62-2019 印刷电路板(PCB)废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X 射线荧光光谱法
DB34/T 3368.1-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 1 部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选 X 射线荧光光谱法
DB44/T 1903-2016 线路板特性阻抗测试方法 时域反射法
YD/T 3436.2-2018 架空通信线路配件 第2部分：带槽夹板类
暂无更多检测标准，请联系在线工程师。
检测仪器（部分）
- 显微镜
- 半自动光学检测仪
- X射线检测仪
- 电子显微镜
- 红外热像仪
- 电气测试仪器（如万用表、示波器等）
- 高频测试仪器
- 热分析仪
- 环境测试仪器（如温湿度测试仪、振动测试仪等）
- 焊接质量检测仪器
检测方法（部分）
- 目视检查：通过目视观察线路板的外观质量。
- 尺寸测量：使用测量工具测量线路板的尺寸和几何特性。
- 电阻测试：使用电阻表或四线法测量线路板的电阻。
- 电容测试：使用电容表测量线路板的电容。
- 绝缘电阻测试：使用绝缘电阻测试仪测量线路板的绝缘电阻。
- 热循环测试：将线路板在高温和低温之间进行循环测试，检测其可靠性。
- 振动测试：将线路板进行振动测试，检测其抗振能力。
- 冲击测试：对线路板进行冲击测试，检测其抗冲击性能。
- 焊接质量检测：使用焊接质量检测仪器检测线路板上的焊点质量。
- 热分析：使用热分析仪器对线路板进行热性能分析。
- 环境适应性测试：将线路板置于不同环境条件下进行测试，检测其适应性。
- 电磁兼容性测试：对线路板进行电磁兼容性测试，检测其抗干扰和抗辐射性能。
检测优势
检测资质（部分）
检测实验室（部分）
合作客户（部分）
检测报告作用
1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷，并及时改进生产工艺，保障产品的品质和安全性。
2、可以为生产商提供科学的数据，证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定，从而增强产品的市场竞争力。
3、可以评估产品的质量和安全性，确保产品能够达到预期效果，同时减少潜在的健康和安全风险。
4、可以帮助生产商构建品牌形象，提高品牌信誉度，并促进产品的销售和市场推广。
5、可以确定性能和特性以及元素，例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等，从而为产品设计、制造和使用提供参考。
6、可以评估产品是否含有有毒有害成分，以及是否符合环保要求，从而保障产品的安全性。
检测流程
1、中析研究所接受客户委托，为客户提供检测服务
2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样，以确保样品的准确性和可靠性。
3、我们的工程师会对样品进行初步评估，并提供报价，以便客户了解检测成本。
4、双方将就检测项目进行详细沟通，并签署保密协议，以保证客户信息的保密性。在此基础上，我们将进行测试试验.
5、在检测过程中，我们将与客户进行密切沟通，以便随时调整测试方案，确保测试进度。
6、试验测试通常在7-15个工作日内完成，具体时间根据样品的类型和数量而定。
7、出具检测样品报告，以便客户了解测试结果和检测数据，为客户提供有力的支持和帮助。
以上为印制线路板和贴装后线路板检测的检测内容，如需更多内容以及服务请联系在线工程师。
