检测信息（部分）
- Q1：什么是芯片失效分析？
- 通过技术手段确定芯片功能异常或结构损坏的根本原因
- Q2：分析服务覆盖哪些芯片类型？
- 涵盖集成电路、功率器件、存储芯片等全品类半导体器件
- Q3：典型检测流程包含哪些阶段？
- 包含外观检查、电性测试、开封去层、显微观测和成分分析五阶段
- Q4：分析需要提供哪些样品信息？
- 需提供芯片型号、故障现象、应用环境及失效发生条件等关键数据
- Q5：报告包含哪些核心内容？
- 包含失效定位、机理分析、根本原因判定及改进建议四部分
检测项目（部分）
- 电性参数测试：测量芯片工作电压/电流是否超出设计规格
- 漏电流分析：检测绝缘层或PN结的异常漏电现象
- 热分布成像：定位芯片过热区域及热设计缺陷
- 键合强度测试：评估芯片引线键合的机械可靠性
- 封装气密性：检测封装结构密封性能防止环境侵蚀
- 电子迁移分析：观测金属互连线电化学迁移现象
- 界面分层检测：识别材料结合面的分层失效问题
- ESD防护能力：评估静电放电防护结构的有效性
- 晶体结构缺陷：分析硅晶格位错或外延层缺陷
- 污染元素分析：li>污染元素分析：检测钠离子等污染导致的性能衰退
- 氧化层完整性：评估栅氧层击穿电压及缺陷密度
- 信号完整性：测试高频信号传输失真及时序错误
- 闩锁效应测试：识别CMOS电路寄生晶体管导通现象
- 材料成分分析：验证各结构层元素组成是否符合标准
- 机械应力测试：检测封装变形导致的内部结构应力
- 离子迁移测试：评估电化学迁移导致的短路风险
- 辐射抗扰度：测定太空/医疗芯片的抗辐射能力
- 焊点可靠性：分析焊接界面金属化合物生长状态
- 介质层厚度：测量绝缘介质层的实际厚度均匀性
- 迁移率测试：表征载流子在沟道中的迁移效率
检测范围（部分）
- 中央处理器
- 图形处理器
- 存储芯片
- 电源管理芯片
- 射频芯片
- 传感器芯片
- 微控制器
- 数模转换器
- 现场可编程门阵列
- 功率半导体器件
- 光电子器件
- 通信基带芯片
- 生物医学芯片
- 汽车电子芯片
- 物联网终端芯片
- 人工智能加速器
- 安全加密芯片
- 模拟开关芯片
- 时钟发生器
- 驱动芯片
检测仪器（部分）
- 扫描电子显微镜
- 聚焦离子束系统
- X射线衍射仪
- 红外热成像仪
- 原子力显微镜
- 二次离子质谱仪
- 探针测试台
- 激光切割系统
- 反应离子刻蚀机
- 超声扫描显微镜
检测标准（部分）
GB/T 41407-2022 微流控芯片核酸恒温扩增仪技术要求 T/CIITA 104-2021 PKS体系 以太网交换芯片参考板 YD/T 3944-2021 人工智能芯片基准测试检测方法 YD/T 3943.1-2021 云计算兼容性测试方法 第1部分：芯片和操作系统 DBJ51/T 182-2021 四川省装配式混凝土部品部件信息芯片系统应用技术标准 T/CIE 126-2021 磁随机存储芯片测试方法 SJ/Z 21356-2018 SiP 产品芯片倒装工艺设计指南 SJ 21153-2016 微波组件芯片安装工艺技术要求 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 SJ 21262-2018 MEMS 惯性器件芯片在片测试技术要求 SJ 21565.2-2020 微波多芯片组件控氢要求 第2部分：释氢量测试方法 SJ 21565.1-2020 微波多芯片组件控氢要求 第1部分：总则 SJ 21551-2020 大功率半导体激光器芯片通用规范 DB1404/T 20-2021 消毒用UVC LED芯片 规格分类 DB44/T 2339-2021 实验动物 病原抗体液相芯片法定性分析 DB44/T 2338-2021 实验动物 病原核酸液相芯片法定性分析 T/BFIA 007-2021 金融安全芯片中央处理器安全技术规范 T/SHMHZQ 092-2021 数字芯片后端物理设计服务技术规范 JB/T 13778-2020 压缩机起动器用正温度系数热敏电阻芯片 T/SHAAV 008-2021 猫五种人畜共患病病原检测 微流控芯片法 T/SHAAV 007-2021 七种犬人畜共患病病原检测-微流控芯片法 DB13(J)/T 8348-2020 现浇混凝土钢筋网片夹芯保温墙体应用技术规程 SJ/T 11758-2020 液晶显示背光组件用LED芯片性能规范 T/KJFX 002-2021 畜禽肉中喹诺酮类、四环素族、甲砜霉素和氟苯尼考残留量的同时快速测定 联免疫微阵列生物芯片法 T/KJFX 001-2021 畜禽肉中磺胺类、氯霉素和硝基呋喃代谢物残留量的同时快速测定 酶联免疫微阵列生物芯片法 T/CESA 1150-2021 人工智能芯片应用 面向汉盲翻译系统的技术要求 T/CESA 1149-2021 人工智能芯片应用 面向病理图像分析辅助诊断系统的技术要求 SJ/T 11734-2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范 T/CESA 9461.2-2020 信息技术应用创新 信息产品成熟度检测体系 第2部分：芯片 SN/T 5336-2020 猪瘟病毒及非洲猪瘟病毒检测 微流控芯片法 T/ZJGS 02-2018 挂锁配件技术规范 第1部分：锁芯、钥匙、弹子、叶片 T/SBX 022-2019 激光芯片筛选操作规程 T/SBX 021-2019 激光芯片自动划片裂片操作规程 T/SBX 019-2019 光电芯片入库规范 T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸 T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱 T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)外形尺寸 T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱 T/GDBX 036-2020 多色一体式聚乙烯缠绕实壁芯片管 T/GDRA 011-2019 互感器铁芯机器人叠片技术要求标准检测样品（部分）
LED芯片、功率芯片、光伏芯片、效应管芯片、半导体芯片、电源芯片等。
检测资质（部分）
检测优势
检测实验室（部分）
合作客户（部分）
检测报告作用
1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷，并及时改进生产工艺，保障产品的品质和安全性。
2、可以为生产商提供科学的数据，证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定，从而增强产品的市场竞争力。
3、可以评估产品的质量和安全性，确保产品能够达到预期效果，同时减少潜在的健康和安全风险。
4、可以帮助生产商构建品牌形象，提高品牌信誉度，并促进产品的销售和市场推广。
5、可以确定性能和特性以及元素，例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等，从而为产品设计、制造和使用提供参考。
6、可以评估产品是否含有有毒有害成分，以及是否符合环保要求，从而保障产品的安全性。
检测流程
1、中析研究所接受客户委托，为客户提供检测服务
2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样，以确保样品的准确性和可靠性。
3、我们的工程师会对样品进行初步评估，并提供报价，以便客户了解检测成本。
4、双方将就检测项目进行详细沟通，并签署保密协议，以保证客户信息的保密性。在此基础上，我们将进行测试试验.
5、在检测过程中，我们将与客户进行密切沟通，以便随时调整测试方案，确保测试进度。
6、试验测试通常在7-15个工作日内完成，具体时间根据样品的类型和数量而定。
7、出具检测样品报告，以便客户了解测试结果和检测数据，为客户提供有力的支持和帮助。
以上为芯片失效分析的检测内容，如需更多内容以及服务请联系在线工程师。
