检测项目（部分）
耐焊接热试验等。
检测标准（部分）
BS EN 60068-2-58-2004环境试验.试验方法.试验Td.软钎焊性、喷涂金属耐融化性和表面装配设备(SMD)耐焊接热的试验方法
CEI EN 60068-2-20-2009环境试验第2-20部分:试验。试验。试验方法:有引线装置的可焊性和耐焊接热的试验方法。第一版
CEI EN 60512-12-4-2006电子设备用连接器。试验和测量。第12-4部分:焊接试验。试验12d:耐焊接热性，焊浴法。第一版;合并Corr CLC:2006
GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
IEC 60068-2-58-2004环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
JIS C60068-2-58-2006环境试验方法-电气、电子-表面安装部件(SMD)的可焊性、耐焊条金属喷镀的覆盖及耐焊接热的试验方法
MS IEC 60068-2-58-2008环境试验 第2-58部分：试验 试验Td：表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
SJ/T 11200-2016环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
SJ/T 11697-2018无铅元器件焊接工艺适应性规范
检测样品（部分）
半导体、引线、器件、零件、电子元件、片式电阻、端子件、连接器、电容器等。
检测优势
检测资质（部分）
检测实验室（部分）
合作客户（部分）
检测报告作用
1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷，并及时改进生产工艺，保障产品的品质和安全性。
2、可以为生产商提供科学的数据，证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定，从而增强产品的市场竞争力。
3、可以评估产品的质量和安全性，确保产品能够达到预期效果，同时减少潜在的健康和安全风险。
4、可以帮助生产商构建品牌形象，提高品牌信誉度，并促进产品的销售和市场推广。
5、可以确定性能和特性以及元素，例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等，从而为产品设计、制造和使用提供参考。
6、可以评估产品是否含有有毒有害成分，以及是否符合环保要求，从而保障产品的安全性。
检测流程
1、中析研究所接受客户委托，为客户提供检测服务
2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样，以确保样品的准确性和可靠性。
3、我们的工程师会对样品进行初步评估，并提供报价，以便客户了解检测成本。
4、双方将就检测项目进行详细沟通，并签署保密协议，以保证客户信息的保密性。在此基础上，我们将进行测试试验.
5、在检测过程中，我们将与客户进行密切沟通，以便随时调整测试方案，确保测试进度。
6、试验测试通常在7-15个工作日内完成，具体时间根据样品的类型和数量而定。
7、出具检测样品报告，以便客户了解测试结果和检测数据，为客户提供有力的支持和帮助。
以上为耐焊接热试验的检测内容，如需更多内容以及服务请联系在线工程师。
