常见问题
耐焊接热试验检测需要多长时间？通常7-15个工作日，具体根据样品数量及检测项目数量确定，涉及电性能老化复测的周期可能延长。
耐焊接热试验检测费用大概多少？根据检测项目数量及所需使用的仪器设备确定，常规外观与电性能复测费用较低，涉及微切片及扫描电镜分析的费用相对较高。
耐焊接热试验检测报告有什么用途？可用于元器件质量评估、印制电路板来料检验、产品研发验证以及工程项目验收，也可作为供应商资质审查的技术依据。
耐焊接热试验主要参照哪些标准？通常依据GB/T 4937、JESD22-B106、IEC 60068等标准执行，具体测试条件与判定依据需根据样品类型及客户规范选定。
耐焊接热试验检测方法
- 浸焊法，将样品浸入规定温度的熔融焊料中以模拟波峰焊热冲击过程
- 回流焊模拟法，通过回流焊炉按照设定温度曲线对样品进行热应力加载
- 气相焊接法，利用高沸点惰性液体蒸汽冷凝释放潜热对样品进行均匀加热
- 热板接触法，通过加热平台直接接触样品底部传导热量进行热应力测试
- 热风对流法，利用高温气流冲击样品表面以模拟快速升温环境
- 红外加热法，采用红外线辐射源对样品进行非接触式快速加热
- 显微镜观察法，利用光学显微镜检查热试验后样品表面的微观形貌缺陷
- 扫描电镜分析，通过高倍电子显微镜观察焊点或镀层界面的金属间化合物形貌
- 拉力试验法，使用材料试验机对热冲击后的引线或焊点进行拉伸强度测试
- 剪切试验法，通过推拉力计测量焊点或贴装器件在剪切力作用下的失效载荷
- 高阻测试法，采用高阻计测量样品在热应力前后的绝缘电阻变化值
- 耐压测试法，施加规定高压以检验热冲击后样品的介电击穿电压裕度
- 热机械分析法，测量样品在程序控温下的尺寸变化及热膨胀系数
- 介电频谱法，利用阻抗分析仪测量热试验前后材料的介电常数与损耗因子
- 微切片金相法，对样品进行剖切打磨抛光后观察孔铜及内部结构的完整性
检测信息
耐焊接热试验是评估电子元器件、印制电路板及组装材料在经历焊接热应力作用后性能稳定性的关键可靠性测试项目，广泛应用于电子制造、半导体封装及航空航天电子设备领域。
该试验旨在通过模拟实际焊接过程中的瞬态高温冲击，检测样品是否发生物理损伤或电气性能漂移，主要涉及热机械分析、电性能测试及显微形貌观察等技术手段。
核心检测流程包括设定峰值温度、驻留时间及升降温速率等参数，通常采用浸焊法或回流焊法对样品施加规定次数的热循环，随后进行外观检查与电性能复测。
耐焊接热试验检测项目
- 外观完整性检查，用于判定样品表面有无裂纹、起泡或镀层脱落等热损伤缺陷
- 绝缘电阻测试，评估高温冲击后材料绝缘性能是否出现劣化或下降
- 耐电压击穿试验，判定焊接热应力是否导致介电强度降低及击穿风险增加
- 抗拉强度变化率，衡量焊接热冲击对金属引线或基材机械结合力的影响程度
- 剥离强度保留率，用于量化高温后铜箔与基材间的剥离强度衰减情况
- 层间结合力测试，评估多层板在热应力下是否发生分层或界面分离
- 尺寸稳定性变化，判定样品在经受热循环后的热膨胀收缩变形量是否在公差内
- 翘曲度变化测量，评估焊接高温对基板平整度的影响以防止组装偏移
- 镀层合金化程度分析，检测高温下镀层与基底互扩散导致的金属间化合物增厚情况
- 玻璃化转变温度偏移测试，判定热应力后基材树脂的耐热性能是否发生衰减
- 介电常数变化率，评估焊接热对高频信号传输基板介电性能的影响
- 介质损耗变化测试，用于衡量高温后材料在交变电场中的能量损耗程度
- 焊点抗剪强度测试，判定焊接热循环对焊点机械连接强度的削弱程度
- 引脚共面性测量，评估高温变形是否导致引脚不在同一平面而影响贴装
- 微切片孔铜完整性，检查镀覆孔内壁铜层在热应力下有无断裂或拉脱
- 接触电阻变化测试，评估连接器端子经历焊接热后接触导电性能的稳定性
- 可焊性测试，判定焊接热冲击后表面润湿力是否满足后续组装要求
- 热失重分析，量化材料在焊接高温下的挥发物逸出及热分解质量损失
- 电性能漂移测试，验证元器件在热冲击后电气参数是否仍在规定标称值范围内
- 表面粗糙度变化测量，评估高温对基板表面微观形貌及附着力的影响
检测范围
- 片式电阻器
- 片式电容器
- 半导体集成电路封装
- 双列直插式封装器件
- 小外形封装器件
- 四侧引脚扁平封装器件
- 球栅阵列封装器件
- 单面印制电路板
- 双面印制电路板
- 多层印制电路板
- 柔性印制电路板
- 刚挠结合印制板
- 电子连接器端子
- 贴片二极管
- 贴片三极管
- 电磁继电器
- 石英晶体振荡器
- 表面贴装变压器
- 片式电感器
- 电子开关元件
- 压力传感器元件
- 陶瓷基板
- 金属基覆铜板
- 阻焊油墨涂层
- 焊锡膏合金粉末
检测标准（部分）
| 序号 | 标准号 | 标准名称 | 类别 | 发布日期 | CCS分类 | ICS分类 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | GB/T 4937.15-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 | (CN-GB)国家标准 | 2018-09-17 | L40半导体分立器件综合 | 31.080.01半导体器分立件综合 |
| 2 | SJ/T 11200-2016 | 环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 | (CN-SJ)行业标准-电子 | 2016-04-05 | A21环境条件与通用试验方法 | 19.040环境试验 |
| 3 | GB/T 30873-2014(英文版) | 耐火材料 抗热震性试验方法 | (CN-GB)国家标准 | 2014-07-24 | Q40耐火材料综合 | |
| 4 | GB/T 4937.20-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 | (CN-GB)国家标准 | 2018-09-17 | L40半导体分立器件综合 | 31.080.01半导体器分立件综合 |
| 5 | 20231753-T-339 | 同轴通信电缆 第1-305部分：机械试验方法 可焊性和耐焊接热 | (CN-PLAN)国家标准计划 | L26波导同轴元件及附件 | 33.120.10同轴电缆、波导和其他射频电缆 | |
| 6 | 20256208-T-339 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 | (CN-PLAN)国家标准计划 | 31.080.01半导体器分立件综合 | ||
| 7 | SJ/T 11200-1999 | 环境试验 第2部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热 | (CN-SJ)行业标准-电子 | 1999-02-02 | A21环境条件与通用试验方法 | 19.040环境试验 |
| 8 | ECA/EIA 364-56 | Resistance to Soldering Heat Test Procedure for Electrical Connectors and Sockets | (US-ECA)美国电子元器件、组件及材料协会 | 2011-11-01 | ||
| 9 | 20256202-T-339 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 | (CN-PLAN)国家标准计划 | 31.080.01半导体器分立件综合 | ||
| 10 | EIA 654 | RESISTANCE TO SOLDERING HEAT TEST PROCEDURE FOR WIRE AND ELECTRICAL COMPONENTS | (US-EIA)电子工业联合会 | 2000-08-01 | ||
| 11 | KS C 0287-2002(2017) | 환경 시험 방법(전기ㆍ전자)－표면 실장 부품 (SMD)의 납땜성, 전극의 납땜내성, 납땜의 먹힘성 및 납땜 내열성 시험 방법 | (KR-KS)韩国标准 | 2002-10-07 | ||
| 12 | KS C IEC 60068-2-20 | 환경 시험 — 제2-20부: 시험 — 시험 Ta 및 Tb: 리드가 있는 부품의 땜질성 및 땜질 내열성 시험방법 | (KR-KS)韩国标准 | 2022-12-08 | 19.040环境试验 | |
| 13 | KS C IEC 60068-2-20-2021 | 환경시험 — 제2-20부: 시험 — 시험 T: 리드가 있는 소자의 땜질성 및 땜질 내열성 시험방법 | (KR-KS)韩国标准 | 2021-06-16 | 19.040环境试验 | |
| 14 | KS C IEC 60068-2-58(2022 Confirm)(2022) | 기본 환경시험 절차－제2－58부：시험－시험 Td：표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법 | (KR-KS)韩国标准 | 2007-11-29 | ||
| 15 | KS C IEC 60068-2-58-2007(2022) | 기본 환경시험 절차－제2－58부：시험－시험 Td：표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법 | (KR-KS)韩国标准 | 2007-11-29 | ||
| 16 | KS C IEC 60068-2-58-2007(2017) | 기본 환경시험 절차－제2－58부：시험－시험 Td：표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법 | (KR-KS)韩国标准 | 2007-11-29 | ||
| 17 | KS C IEC 60068-2-20-2022 | 환경 시험 — 제2-20부: 시험 — 시험 Ta 및 Tb: 리드가 있는 부품의 땜질성 및 땜질 내열성 시험방법 | (KR-KS)韩国标准 | 2022-12-08 | 19.040环境试验 | |
| 18 | EN IEC 60068-2-20:2021 | Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test Ta and Tb: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads | (IX-CEN)欧洲标准化委员会 | 2021-05-07 | U00/09船舶综合 | 19.040环境试验 |
| 19 | IEC 60068-2-20:2021 RLV | Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test Ta and Tb: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads | (IX-IEC)国际电工委员会 | 2021-03-30 | 19.040环境试验 | |
| 20 | IEC 60068-2-20:2021 | Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test Ta and Tb: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads | (IX-IEC)国际电工委员会 | 2021-03-30 | 19.040环境试验 |
总结
耐焊接热试验是评估电子元器件及电路板在焊接高温下物理与电气性能稳定性的检测，涵盖外观、力学性能及电性能变化等内容。中析研究所检测中心报告可用于质量评估与项目验收。
旗下实验室资质
我司旗下实验室具备CMA资质认定及CNAS认可和ISO认证等证书，具体项目是否在资质认定/实验室认可范围内请与工程师确认。
需要本项目的检测方案？
在线咨询工程师，获取针对样品的检测方案与报价建议
立即咨询工程师