检测信息（部分）
- Q1：什么是可焊性检测？
- 可焊性检测是评估电子元器件引脚、PCB焊盘或金属表面接受焊料润湿能力的测试，通过模拟实际焊接过程预测焊接质量可靠性。
- Q2：哪些产品需要可焊性检测？
- 主要应用于表面贴装元件（SMD）、通孔插件（THT）、PCB电路板、连接器、线缆端子等电子制造产业链的关键部件。
- Q3：检测遵循什么标准？
- 依据IPC-J-STD-002/003、IEC 60068-2-20、GB/T 2423.32等国际/国家标准，覆盖润湿平衡法、焊球法等多种测试方法。
- Q4：检测周期需要多久？
- 常规检测5个工作日内完成，加速老化试验（如蒸汽老化）需额外增加2-3天预处理时间。
- Q5：样品如何准备？
- 需提供未开封的原包装样品，存储温度≤30℃/湿度≤60%RH，敏感元件建议使用干燥箱运输。
检测项目（部分）
- 润湿力 - 量化焊料对金属表面的附着强度
- 润湿时间 - 熔融焊料完全铺展所需时长
- 最大润湿力 - 焊接过程中的峰值结合力
- 零交时间 - 焊料开始润湿基材的临界点
- 焊料铺展率 - 焊料在基材表面的扩散面积比
- 焊球法润湿角 - 通过液滴角度评估润湿性能
- 浸锡完整性 - 引脚镀层与锡膏的冶金结合度
- 端子上锡高度 - 垂直方向焊料爬升距离
- 焊接残留物 - 助焊剂热分解后的洁净度
- 焊点气孔率 - X光检测焊点内部空洞占比
- 热应力后润湿性 - 温度循环后的焊接可靠性
- 锡须生长评估 - 微观锡晶须短路风险分析
- 可焊性保持期 - 物料存储后的有效期验证
- 镀层厚度 - 镍/金/锡等镀层的微米级测量
- IMC层分析 - 金属间化合物厚度及形态
- 助焊剂活性 - 化学物质去除氧化层能力
- 焊料槽污染度 - 铜/铁等金属杂质浓度检测
- 翘曲变形量 - 高温下PCB的平面度变化
- 润湿平衡曲线 - 全过程受力变化的图形化表征
- 冷焊点识别 - 焊料未熔融的虚假焊接判定
检测标准（部分）
GB/T 2423.32-2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta: 润湿称量法可焊性 GB/T 4909.12-2009裸电线试验方法 第12部分：镀层可焊性试验 焊球法 GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 GB/T 13680-1992焊接方螺母 GB/T 13681-1992焊接六角螺母 GB/T 17473.7-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 GB/T 19405.2-2003表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件——应用指南 GB/T 39807-2021无铅电镀锡及锡合金工艺规范
检测资质（部分）
检测优势
检测实验室（部分）
合作客户（部分）
检测报告作用
1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷，并及时改进生产工艺，保障产品的品质和安全性。
2、可以为生产商提供科学的数据，证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定，从而增强产品的市场竞争力。
3、可以评估产品的质量和安全性，确保产品能够达到预期效果，同时减少潜在的健康和安全风险。
4、可以帮助生产商构建品牌形象，提高品牌信誉度，并促进产品的销售和市场推广。
5、可以确定性能和特性以及元素，例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等，从而为产品设计、制造和使用提供参考。
6、可以评估产品是否含有有毒有害成分，以及是否符合环保要求，从而保障产品的安全性。
检测流程
1、中析研究所接受客户委托，为客户提供检测服务
2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样，以确保样品的准确性和可靠性。
3、我们的工程师会对样品进行初步评估，并提供报价，以便客户了解检测成本。
4、双方将就检测项目进行详细沟通，并签署保密协议，以保证客户信息的保密性。在此基础上，我们将进行测试试验.
5、在检测过程中，我们将与客户进行密切沟通，以便随时调整测试方案，确保测试进度。
6、试验测试通常在7-15个工作日内完成，具体时间根据样品的类型和数量而定。
7、出具检测样品报告，以便客户了解测试结果和检测数据，为客户提供有力的支持和帮助。
以上为可焊性检测的检测内容，如需更多内容以及服务请联系在线工程师。
