检测信息（部分）
- 什么是电路板表面处理检测？
- 该项检测针对印制电路板(PCB)表面镀层/涂层进行理化性能分析，通过设备评估其耐腐蚀性、焊接可靠性及电气特性等关键指标。
- 检测涵盖哪些产品范围？
- 服务覆盖刚性板、柔性板、金属基板、高频板等各类PCB，包含OSP、化金、化银、喷锡、沉金等主流表面处理工艺。
- 检测的核心目标是什么？
- 验证表面处理层厚度、成分、均匀性是否符合IPC-6012/ J-STD-003等国际标准，确保电路板在焊接组装和终端使用中的可靠性。
- 典型检测周期需要多久？
- 常规检测项目可在3-5个工作日内完成，复杂失效分析根据检测项目数量需7-15个工作日。
- 检测报告包含哪些内容？
- 报告明确标注样品信息、检测标准、项目数据、判定结论及仪器校准信息，并提供不符合项整改建议。
检测项目（部分）
- 镀层厚度 - 测量金属镀层的垂直方向尺寸
- 表面粗糙度 - 评估焊盘表面微观平整程度
- 可焊性测试 - 验证焊料在表面的润湿铺展能力
- 镍层磷含量 - 分析化学镍镀层中磷元素占比
- 孔隙率检测 - 检测镀层表面微孔缺陷密度
- 耐磨性测试 - 评估镀层抗机械摩擦能力
- 离子污染度 - 测量表面残留离子污染物浓度
- 结合力测试 - 检验镀层与基材附着强度
- 热应力测试 - 模拟回流焊过程的热冲击耐受性
- 延展性分析 - 评估金属镀层抗形变能力
- 表面异物检测 - 识别焊盘表面颗粒污染物
- 氧化程度分析 - 测定金属表面氧化层厚度
- 硬度测试 - 检验镀层表面抗压痕能力
- 疏水性检测 - 测量表面抗液体浸润特性
- 元素成分分析 - 定性定量测定镀层元素组成
- 腐蚀速率 - 评估镀层在腐蚀环境中的退化速度
- 界面扩散层 - 检测不同金属层间的互扩散现象
- 表面张力 - 测量焊盘表面自由能参数
- 红外光谱分析 - 识别有机保护膜成分结构
- 热循环老化 - 模拟温度交变环境下的可靠性
- 微短路测试 - 检测导体间绝缘性是否达标
- 结晶形态 - 观测金属镀层微观晶体结构
检测范围（部分）
- 化学沉金(ENIG)
- 化学沉银(Immersion Silver)
- 化学沉锡(Immersion Tin)
- 有机可焊性保护剂(OSP)
- 热风整平(HASL)
- 无铅喷锡(LF-HASL)
- 电镀硬金(Hard Gold)
- 电镀软金(Soft Gold)
- 化学镀钯(ENEPIG)
- 化学镀钯金(EPIG)
- 沉镍金(ENEPIG)
- 选择性沉金
- 抗氧化处理(Entek)
- 碳膜印制板
- 镀金手指
- 沉银+OSP复合工艺
- 纳米涂层处理
- 阻抗控制板
- 厚铜电路板
- 陶瓷基板
- 铝基板
- 柔性电路板(FPC)
- 刚柔结合板
- 高频微波板
检测仪器（部分）
- X射线荧光光谱仪(XRF)
- 扫描电子显微镜(SEM)
- 辉光放电质谱仪(GDMS)
- 电化学工作站
- 激光共聚焦显微镜
- 自动光学检测仪(AOI)
- 镀层测厚仪
- 可焊性测试仪
- 离子色谱仪
- 显微硬度计
- 表面张力测试仪
- 热重分析仪(TGA)
- 红外光谱仪(FTIR)
- 三维表面轮廓仪
- 环境应力测试箱
检测优势
检测资质（部分）
检测实验室（部分）
合作客户（部分）
检测报告作用
1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷，并及时改进生产工艺，保障产品的品质和安全性。
2、可以为生产商提供科学的数据，证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定，从而增强产品的市场竞争力。
3、可以评估产品的质量和安全性，确保产品能够达到预期效果，同时减少潜在的健康和安全风险。
4、可以帮助生产商构建品牌形象，提高品牌信誉度，并促进产品的销售和市场推广。
5、可以确定性能和特性以及元素，例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等，从而为产品设计、制造和使用提供参考。
6、可以评估产品是否含有有毒有害成分，以及是否符合环保要求，从而保障产品的安全性。
检测流程
1、中析研究所接受客户委托，为客户提供检测服务
2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样，以确保样品的准确性和可靠性。
3、我们的工程师会对样品进行初步评估，并提供报价，以便客户了解检测成本。
4、双方将就检测项目进行详细沟通，并签署保密协议，以保证客户信息的保密性。在此基础上，我们将进行测试试验.
5、在检测过程中，我们将与客户进行密切沟通，以便随时调整测试方案，确保测试进度。
6、试验测试通常在7-15个工作日内完成，具体时间根据样品的类型和数量而定。
7、出具检测样品报告，以便客户了解测试结果和检测数据，为客户提供有力的支持和帮助。
以上为电路板表面处理检测的检测内容，如需更多内容以及服务请联系在线工程师。
