检测信息（部分）
扇出型封装材料是什么？ 扇出型封装材料是先进半导体封装的核心材料之一，主要用于集成电路的封装保护与电气连接，通过重布线层（RDL）技术在芯片外部扩展I/O接口，突破芯片尺寸对引脚数量的限制。其核心功能包括保护芯片免受环境应力（如湿气、机械冲击）、提供电气互连路径，并优化散热性能。 该类材料的用途范围？ 广泛应用于移动设备、高性能计算（HPC）、人工智能芯片、汽车电子、5G通信模块及物联网设备等领域。尤其在多芯片异构集成（如Chiplet技术）中，可替代传统基板和硅通孔（TSV），实现高密度互连与系统微型化。 检测概要包含哪些内容？ 检测聚焦材料的热稳定性、机械强度、电学性能及长期可靠性。第三方机构依据国际标准（如JEDEC、IPC）及行业规范，通过成分分析、物理性能测试、结构表征、环境老化模拟等，确保材料满足高可靠性封装需求，避免因缺陷导致产品失效。检测项目（部分）
- 热膨胀系数（CTE）——材料受热后的膨胀程度，影响封装结构的热应力匹配
- 玻璃化转变温度（Tg）——聚合物材料从刚性变为弹性的临界温度
- 翘曲度——封装结构在工艺中的平面度偏差，影响后续工艺良率
- 导热系数——材料传导热量的能力，决定芯片散热效率
- 介电常数——绝缘材料存储电荷的能力，影响信号传输速率
- 介质损耗——高频信号传输中的能量损失程度
- 抗弯强度——材料抵抗弯曲断裂的机械性能
- 吸水率——暴露于潮湿环境后的水分吸收比例
- 离子杂质含量（Na⁺、Cl⁻等）——微量杂质可导致电化学迁移失效
- 粘接强度——材料与芯片/基板界面的结合力
- 邵氏硬度——材料表面抵抗压痕的能力
- 线性收缩率——固化或冷却过程中的尺寸变化率
- 阻燃等级（UL 94）——材料抗火焰蔓延的能力
- 电迁移率——金属布线在电流下的离子迁移速率
- RDL线宽/线距——重布线层的微细线路精度
- 锡球剪切力——焊点承受机械应力的极限值
- 湿热老化后可靠性——高温高湿环境下的耐久性
- 温度循环寿命——冷热交替下的疲劳失效周期
- 介电层厚度均匀性——绝缘层厚度的波动范围
- 表面能——影响材料与助焊剂/胶水的润湿性
检测范围（部分）
- 环氧树脂模塑料（EMC）
- 重布线层（RDL）铜电镀材料
- 晶圆级封装光刻胶
- 热界面材料（TIM）
- 硅基载板
- 玻璃基板（eGFO技术）
- 聚酰亚胺介电材料
- 锡银铜（SAC）焊球合金
- 临时键合胶
- 塑封化合物填料
- 钛/铜溅射靶材
- 等离子清洗气体
- DAF芯片黏结膜
- 助焊剂残留清洗液
- 铜电镀添加剂
- 蚀刻溶液（四甲基氢氧化铵等）
- 显影液（环戊酮基）
- 蓝膜/UV剥离膜
- 陶瓷散热基板
- 硅通孔（TSV）填充材料
检测仪器（部分）
- 热机械分析仪（TMA）
- 动态热机械分析仪（DMA）
- 扫描电子显微镜（SEM）
- X射线衍射仪（XRD）
- 傅里叶红外光谱仪（FTIR）
- 等离子体质谱仪（ICP-MS）
- 晶圆翘曲激光测量仪
- 高频网络分析仪
- 微电子拉力测试机
- 锡球推拉力测试仪
- 三维轮廓仪（用于RDL检测）
- 恒温恒湿试验箱
- 温度循环冲击试验机
- 热重-差示扫描量热仪（TG-DSC）
- 高精度膜厚测量仪
- 自动外观缺陷检测系统
- 聚焦离子束显微镜（FIB）
- 电化学迁移测试系统
- 热导率分析仪
- X射线实时成像检测设备（X-ray）
检测资质（部分）
检测优势
检测实验室（部分）
合作客户（部分）
检测报告作用
1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷，并及时改进生产工艺，保障产品的品质和安全性。
2、可以为生产商提供科学的数据，证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定，从而增强产品的市场竞争力。
3、可以评估产品的质量和安全性，确保产品能够达到预期效果，同时减少潜在的健康和安全风险。
4、可以帮助生产商构建品牌形象，提高品牌信誉度，并促进产品的销售和市场推广。
5、可以确定性能和特性以及元素，例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等，从而为产品设计、制造和使用提供参考。
6、可以评估产品是否含有有毒有害成分，以及是否符合环保要求，从而保障产品的安全性。
检测流程
1、中析研究所接受客户委托，为客户提供检测服务
2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样，以确保样品的准确性和可靠性。
3、我们的工程师会对样品进行初步评估，并提供报价，以便客户了解检测成本。
4、双方将就检测项目进行详细沟通，并签署保密协议，以保证客户信息的保密性。在此基础上，我们将进行测试试验.
5、在检测过程中，我们将与客户进行密切沟通，以便随时调整测试方案，确保测试进度。
6、试验测试通常在7-15个工作日内完成，具体时间根据样品的类型和数量而定。
7、出具检测样品报告，以便客户了解测试结果和检测数据，为客户提供有力的支持和帮助。
以上为扇出型封装材料检测的检测内容，如需更多内容以及服务请联系在线工程师。
