溅射靶材检测

检测方法

• 辉光放电质谱法：用于固体靶材中痕量杂质元素的深度剖析和定量分析。
• X射线荧光光谱法：用于无损测定靶材的元素组成及合金成分比例。
• 电感耦合等离子体质谱法：经过溶液消解后测定靶材中极微量金属杂质含量。
• 阿基米德排水法：通过测量流体排开体积计算靶材的体积密度和致密化程度。
• 金相显微镜法：观察抛光腐蚀后的靶材显微组织以评估晶粒度及相分布。
• 扫描电子显微镜法：分析靶材表面形貌、微观缺陷及溅射后的表面刻蚀形貌。
• 超声波C扫描检测：用于无损评估靶材与背板焊接层的结合质量及孔隙分布。
• X射线衍射法：分析靶材的晶体结构、相组成及择优取向。
• 四探针测试法：测量导电靶材或背靶材料的方块电阻和电导率。
• 激光导热仪法：测定靶材及背板材料的热扩散系数以评估散热性能。

溅射靶材检测检测项目

• 纯度检测：判定靶材主元素含量是否达到99.99%或更高等级的半导体应用标准。
• 化学成分分析：测定合金靶材中各组分比例是否符合配比要求以保证薄膜电阻率稳定。
• 杂质元素分析：检测微量氧、氮、碳等气体杂质以避免溅射过程中产生放气现象影响真空度。
• 密度测试：评估靶材致密度，高密度可减少溅射过程中的颗粒飞溅并延长靶材寿命。
• 晶粒度测定：判定晶粒尺寸大小，细小均匀的晶粒有助于提高溅射薄膜的沉积速率与均匀性。
• 表面粗糙度测试：评估靶材表面加工精度，较低的粗糙度可降低异常放电风险。
• 导电率测试：测量靶材电阻率，确保溅射过程中电流分布均匀。
• 氧含量分析：检测金属靶材表面及内部的氧化程度，防止薄膜产生绝缘缺陷。
• 焊接结合力测试：评估靶材与背靶焊接界面的结合强度，防止溅射时脱落。
• 焊接结合率：检测靶材与背板焊料的覆盖率，通常要求结合率大于95%以保障导热性。
• 尺寸与形位公差：验证靶材几何尺寸是否满足溅射机台安装配合公差要求。
• 内部缺陷检测：利用超声波探伤检查靶材内部是否存在裂纹或气孔。
• 硬度测试：测定材料抗变形能力，为机加工和安装提供力学性能参考。
• 热膨胀系数测定：评估靶材在升温过程中的尺寸变化，防止与背板产生热应力剥离。
• 金属杂质分析：检测钠、钾、铁等金属杂质含量，避免对半导体器件造成污染。
• 相结构分析：通过X射线衍射确定靶材的相组成，确保溅射薄膜相结构的单一性。
• 晶体取向分析：测定靶材晶向分布，特定取向有助于提升溅射薄膜的附着力和电学性能。
• 气体释放量测试：评估靶材在真空环境下的放气速率，以维持溅射腔室的高真空状态。
• 背靶材料成分：确认无氧铜或钼背板的材质纯度，保障散热效率。
• 平整度测量：检测靶材结合面的翘曲度，确保与冷却底座紧密贴合。

检测范围

• 高纯铝靶
• 高纯铜靶
• 高纯钛靶
• 高纯铬靶
• 高纯钽靶
• 高纯镍靶
• 高纯钼靶
• 高纯钨靶
• 高纯银靶
• 高纯金靶
• 铝硅合金靶
• 钛铝合金靶
• 镍铬合金靶
• 镍钒合金靶
• 铜镓合金靶
• 锌铝合金靶
• 氧化铟锡靶材
• 氧化锌铝靶材
• 二氧化硅靶材
• 二氧化钛靶材
• 氮化硅靶材
• 碳化硅靶材
• 硫化锌靶材

检测标准（部分）

序号	标准号	标准名称	类别	发布日期	CCS分类	ICS分类
1	GB/T 29658-2013	电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材	(CN-GB)国家标准	2013-09-06	H61轻金属及其合金	77.120.10铝和铝合金
2	YS/T 1555-2022	铂钴铬硼合金溅射靶材	(CN-YS)行业标准-有色金属	2022-09-30	H68贵金属及其合金	77.150.99其他有色金属产品
3	YS/T 718-2009	平面磁控溅射靶材　光学薄膜用铌靶	(CN-YS)行业标准-有色金属	2009-12-04	H63稀有高熔点金属及其合金	77.150.99其他有色金属产品
4	YS/T 719-2009	平面磁控溅射靶材　光学薄膜用硅靶	(CN-YS)行业标准-有色金属	2009-12-04	H63稀有高熔点金属及其合金	77.150.99其他有色金属产品
5	YS/T 1851-2026	铂钴铬二氧化硅溅射靶材	(CN-YS)行业标准-有色金属	2026-04-15	H68贵金属及其合金	77.150.01有色金属产品综合
6	YS/T 1683-2024	磁记录用铬钛合金溅射靶材	(CN-YS)行业标准-有色金属	2024-03-29	H64稀有轻金属及其合金	77.150.50钛产品
7	YS/T 1024-2015	溅射用钽靶材	(CN-YS)行业标准-有色金属	2015-04-30	H63稀有高熔点金属及其合金	77.150.99其他有色金属产品
8	YS/T 1124-2016	磁性溅射靶材透磁率测试方法	(CN-YS)行业标准-有色金属	2016-07-11	H21金属物理性能试验方法	77.120.99其他有色金属及其合金
9	YS/T 1357-2020	磁记录用铬钽钛合金溅射靶材	(CN-YS)行业标准-有色金属	2020-12-09	H63稀有高熔点金属及其合金	77.150.99其他有色金属产品
10	YS/T 1358-2020	磁记录用铁钴钽合金溅射靶材	(CN-YS)行业标准-有色金属	2020-12-09	H63稀有高熔点金属及其合金	77.150.99其他有色金属产品
11	YS/T 893-2013	电子薄膜用高纯钛溅射靶材	(CN-YS)行业标准-有色金属	2013-10-17	H64稀有轻金属及其合金	77.150.50钛产品
12	YS/T 819-2012	电子薄膜用高纯铜溅射靶材	(CN-YS)行业标准-有色金属	2012-11-07	H62重金属及其合金	77.150.30铜产品
13	YS/T 1025-2015	电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材	(CN-YS)行业标准-有色金属	2015-04-30	H63稀有高熔点金属及其合金	77.150.99其他有色金属产品
14	YS/T 837-2012	溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法	(CN-YS)行业标准-有色金属	2012-11-07	H68贵金属及其合金	77.120.99其他有色金属及其合金
15	YS/T 935-2013	电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级及杂质含量分析和报告标准指南	(CN-YS)行业标准-有色金属	2013-10-17	H68贵金属及其合金	77.150.99其他有色金属产品
16	T/CIET 722-2024	半导体用高纯溅射靶材	(CN-TUANTI)团体标准	2024-10-23
17	T/CAS 304-2018	磁控溅射硅靶材及绑定靶材	(CN-TUANTI)团体标准	2018-05-29	L19磁性元器件	77.150.60铅、锌和锡产品
18	20262092-T-610	金属溅射靶材内部缺陷的检测 水浸式超声波法	(CN-PLAN)国家标准计划			77.120.99其他有色金属及其合金
19	T/ZZB 0639-2018	氧化锌铝磁控溅射靶材	(CN-TUANTI)团体标准	2018-10-19	H72粉末冶金材料与制品	81.060.30高级陶瓷
20	T/QGCML 3081-2024	半导体溅射靶材高纯钛金属粉末	(CN-TUANTI)团体标准	2024-01-31

常见问题

溅射靶材检测检测需要多长时间？

通常7-15个工作日，具体周期视检测项目数量及样品制备难度而定。

溅射靶材检测检测费用大概多少？

根据检测项目数量确定，基础成分分析费用较低，涉及辉光放电质谱法高纯度分析及超声波探伤等复杂项目费用会相应增加。

溅射靶材检测检测报告有什么用途？

可用于质量评估、项目验收、原材料采购验收以及工艺研发改进的数据支持。

靶材焊接结合率不合格会有什么影响？

结合率低会导致溅射过程中靶材散热不良，局部温度过高引起靶材变形、开裂甚至从背板上脱落。

检测信息

溅射靶材检测是一种针对物理气相沉积工艺中使用的靶材材料进行成分、纯度、微观结构及物理性能分析的技术评估过程，主要应用于半导体制造、平面显示、光伏电池及光学镀膜等领域。

检测目的在于确认靶材的化学成分、杂质含量及致密度等关键指标是否符合特定薄膜沉积工艺的要求，涉及的技术手段包括辉光放电质谱法、X射线荧光光谱法及阿基米德排水法等。

核心检测流程涵盖样品制备、成分光谱分析、密度与晶粒度测定以及表面缺陷检查，以获取靶材在溅射过程中的稳定性与均匀性数据。

总结

溅射靶材检测是对靶材成分、纯度、致密度及焊接质量等核心参数进行全面评估的测试过程。北京中科光析科学技术研究所检测中心出具的检测报告可用于产品质量控制和工程验收，常规周期为7至15个工作日。