标准列表（部分）
《 GB/T 44157-2024 废电路板处理处置要求 》标准简介
- 标准名称：废电路板处理处置要求
- 标准号：GB/T 44157-2024
- 中国标准分类号：Z05
- 发布日期：2024-06-29
- 国际标准分类号：13.030.30
- 实施日期：2024-06-29
- 技术归口：全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会
- 代替标准：
- 主管部门：国家标准委
- 标准分类：环保、保健和安全废物特殊废物
- 内容简介：
国家标准《废电路板处理处置要求》由TC297（全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会）归口，TC297SC4（全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会回收利用分会）执行，主管部门为国家标准委。
本文件界定了废电路板处理处置的术语和定义，规定了处理处置工艺、处理耍求、处置要求、环境保护要求、处理处置过程安全要求。本文件适用于废电路板及其元器件的处理处置。本文件不适用于被放射性物质污染的废电路板及其元器件。
《 GB/T 43863-2024 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 》标准简介
- 标准名称：大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构
- 标准号：GB/T 43863-2024
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2024-04-25
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2024-08-01
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 代替标准：
- 主管部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板
- 内容简介：
国家标准《大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。
《 SJ 21150-2016 微波组件印制电路板设计指南 》标准简介
- 标准名称：微波组件印制电路板设计指南
- 标准号：SJ 21150-2016
- 中国标准分类号：
- 发布日期：2016-12-14
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2017-03-01
- 技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本标准规定了微波组件印制电路板(以下简称微波PCB)设计时应遵循的基本设计原则和要求。本标准适用于30MHz~30GHz微波组件的微波PCB。
《 QJ 3103A-2011 印制电路板设计要求 》标准简介
- 标准名称：印制电路板设计要求
- 标准号：QJ 3103A-2011
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2011-07-19
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2011-10-01
- 技术归口：
- 代替标准：代替QJ 3103-1999
- 主管部门：
- 标准分类：电子学QJ 航天
- 内容简介：
本标准规定了刚性印制电路板（以下简称印制板）的设计依据、设计准则和设计内容。本标准适用于航天电子电气产品用的刚性印制板，不适用于高密度互连印制板和微波印制板。
《 QJ 831B-2011 航天用多层印制电路板通用规范 》标准简介
- 标准名称：航天用多层印制电路板通用规范
- 标准号：QJ 831B-2011
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2011-07-19
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2011-10-01
- 技术归口：
- 代替标准：代替QJ 831A-1998
- 主管部门：
- 标准分类：电子学QJ 航天
- 内容简介：
本规范规定了航天用刚性多层印制电路板的技术要求、质量保证规定及交货准备等。本规范适用于航天用刚性多层印制电路板的设计、生产及检验。不适用于刚性高密度互连印制板和微波印制板。
《 QJ 832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 》标准简介
- 标准名称：航天用多层印制电路板试验方法
- 标准号：QJ 832B-2011
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2011-07-19
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2011-10-01
- 技术归口：
- 代替标准：代替QJ 832A-1998
- 主管部门：
- 标准分类：电子学QJ 航天
- 内容简介：
本标准规定了航天用刚性多层印制电路板的试验方法。本标准适用于刚性多层印制电路板的各类试验和检验。
《 SJ 20904-2004 软基材微波电路板设计指南 》标准简介
- 标准名称：软基材微波电路板设计指南
- 标准号：SJ 20904-2004
- 中国标准分类号：
- 发布日期：2004-10-25
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2004-12-30
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本标准规定了微波电路板的设计。本标准中的微波指频率在100MHz~30GHz范围内的无线电波，通常指导电边界包围的分布参数电路的工作频率范围，而不是常规的集总参数电路元件的工作频率范围。
《 QJ 1888A-2006 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法 》标准简介
- 标准名称：印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法
- 标准号：QJ 1888A-2006
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2006-01-01
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2006-01-01
- 技术归口：
- 代替标准：代替QJ 1888-1990
- 主管部门：
- 标准分类：电子学QJ 航天
- 内容简介：
《 QJ 2940A-2001 航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求 》标准简介
- 标准名称：航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求
- 标准号：QJ 2940A-2001
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2001-11-15
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2002-02-01
- 技术归口：中国航天标准化研究所
- 代替标准：代替QJ 2940-1997
- 主管部门：
- 标准分类：电子学QJ 航天
- 内容简介：
本标准规定了航天用印制电路板组装件修复和改装的技术要求及详细的工艺方法。本标准适用于航天用印制电路板组装件修复和改装。是生产、检验及验收的依据之一。
《 QJ 831A-1998 航天用多层印制电路板通用规范 》标准简介
- 标准名称：航天用多层印制电路板通用规范
- 标准号：QJ 831A-1998
- 中国标准分类号：V25
- 发布日期：1998-02-06
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：1998-10-01
- 技术归口：
- 代替标准：代替QJ 831-1985
- 主管部门：
- 标准分类：电子学QJ 航天
- 内容简介：
《 QJ 832A-1998 航天用多层印制电路板试验方法 》标准简介
- 标准名称：航天用多层印制电路板试验方法
- 标准号：QJ 832A-1998
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：1998-01-01
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：1998-01-01
- 技术归口：
- 代替标准：代替QJ 832-1985
- 主管部门：
- 标准分类：电子学QJ 航天
- 内容简介：
《 QJ 3086-1999 表面和混合安装工艺印制电路板组装件的高可靠性焊接 》标准简介
- 标准名称：表面和混合安装工艺印制电路板组装件的高可靠性焊接
- 标准号：QJ 3086-1999
- 中国标准分类号：V25
- 发布日期：1999-02-14
- 国际标准分类号：83.180
- 实施日期：1999-10-01
- 技术归口：
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：橡胶和塑料工业QJ 航天
- 内容简介：
《 QJ 3103-1999 印制电路板设计规范 》标准简介
- 标准名称：印制电路板设计规范
- 标准号：QJ 3103-1999
- 中国标准分类号：V25
- 发布日期：1999-02-11
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：1999-10-01
- 技术归口：
- 代替标准：代替QJ/Z 76-1988
- 主管部门：
- 标准分类：电子学QJ 航天
- 内容简介：
《 QJ 3113-1999 多层印制电路板用粘结片复验规则和方法 》标准简介
- 标准名称：多层印制电路板用粘结片复验规则和方法
- 标准号：QJ 3113-1999
- 中国标准分类号：L70
- 发布日期：1999-01-01
- 国际标准分类号：35.020
- 实施日期：1999-01-01
- 技术归口：
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：信息技术、办公机械QJ 航天
- 内容简介：
《 QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求 》标准简介
- 标准名称：印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求
- 标准号：QJ 488A-1995
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：1995-01-01
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：1995-01-01
- 技术归口：
- 代替标准：代替QJ/Z 123-1983;QJ/Z 121-1983;QJ 488-1983
- 主管部门：
- 标准分类：电子学QJ 航天
- 内容简介：
检测优势
检测资质（部分）
检测实验室（部分）
合作客户（部分）
检测报告作用
1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷，并及时改进生产工艺，保障产品的品质和安全性。
2、可以为生产商提供科学的数据，证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定，从而增强产品的市场竞争力。
3、可以评估产品的质量和安全性，确保产品能够达到预期效果，同时减少潜在的健康和安全风险。
4、可以帮助生产商构建品牌形象，提高品牌信誉度，并促进产品的销售和市场推广。
5、可以确定性能和特性以及元素，例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等，从而为产品设计、制造和使用提供参考。
6、可以评估产品是否含有有毒有害成分，以及是否符合环保要求，从而保障产品的安全性。
检测流程
1、中析研究所接受客户委托，为客户提供检测服务
2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样，以确保样品的准确性和可靠性。
3、我们的工程师会对样品进行初步评估，并提供报价，以便客户了解检测成本。
4、双方将就检测项目进行详细沟通，并签署保密协议，以保证客户信息的保密性。在此基础上，我们将进行测试试验.
5、在检测过程中，我们将与客户进行密切沟通，以便随时调整测试方案，确保测试进度。
6、试验测试通常在7-15个工作日内完成，具体时间根据样品的类型和数量而定。
7、出具检测样品报告，以便客户了解测试结果和检测数据，为客户提供有力的支持和帮助。
以上为电路板检测,电路板检测标准的检测内容，如需更多内容以及服务请联系在线工程师。
