第三方可焊性检测机构北京中科光析科学技术研究所可以提供表面贴装电阻电容、QFP/LQFP集成电路、BGA/CSP芯片封装体、SOT/SOD晶体管、插装式电解电容、PCB通孔镀层、金手指连接器等20+项检测。能够出具可焊性检测报告,作为综合性研究所检测中心,旗下实验室拥有CMA检测资质,检测设备齐全,数据科学可靠。
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