检测信息(部分)
检测项目(部分)
- 熔融温度范围 - 测量焊料从固态到液态的相变临界点
- 润湿铺展面积 - 评估焊料在基材表面的流动覆盖能力
- 抗拉强度 - 测定焊点承受轴向拉伸力的最大应力值
- 延伸率 - 反映焊料塑性变形能力的断裂前伸长百分比
- 剪切强度 - 测量焊点在平行受力方向上的抗剪能力
- 锡瘟测试 - 检测低温环境下锡晶须生长风险
- 卤素含量 - 控制腐蚀性氯/溴元素在助焊剂中的残留
- 铅含量检测 - 核查无铅焊料符合RoHS指令限值
- 空洞率分析 - 量化X光下焊点内部气孔缺陷比例
- IMC厚度 - 测量铜锡金属间化合物层生长状态
- 表面绝缘电阻 - 评估焊后残留物对电路绝缘性的影响
- 粘度测试 - 监控焊锡膏印刷工艺中的流变特性
- 球栅阵列塌落度 - 分析BGA焊接时的熔融形态保持性
- 铜镜腐蚀性 - 评定助焊剂对金属基材的侵蚀程度
- 电迁移测试 - 考察电流负载下离子迁移导致短路的风险
- 热循环寿命 - 模拟温度交变环境中的焊点疲劳寿命
- 锡珠飞溅测试 - 检测回流焊过程中锡球飞散现象
- 助焊剂残留量 - 量化清洗后活性物质的残留水平
- 金相切片分析 - 通过截面抛光观察焊点内部微观结构
- 抗氧化性能 - 评估焊料在高温环境下的表面氧化速率
检测范围(部分)
- 锡铅共晶焊料
- SAC无铅焊锡合金
- 水溶性焊锡膏
- 免清洗型焊锡膏
- 低温铋基焊料
- 高温锌基焊料
- 焊锡抗氧化条
- 预成型焊片
- 焊锡包覆铜线
- 焊锡球
- 焊锡带
- 焊锡环
- 松香芯焊锡丝
- 药芯焊锡丝
- 电子级助焊剂
- 工业级助焊剂
- 波峰焊专用焊料
- 回流焊专用焊料
- 手工焊接用焊锡
- 精密焊接焊膏
检测仪器(部分)
- 扫描电子显微镜
- X射线荧光光谱仪
- 差示扫描量热仪
- 万能材料试验机
- 金相切割镶嵌设备
- 焊料润湿平衡测试仪
- 自动光学检测系统
- 3D X射线检测机
- 红外热像仪
- 离子色谱仪

检测优势
检测资质(部分)




检测实验室(部分)
合作客户(部分)





检测报告作用
1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷,并及时改进生产工艺,保障产品的品质和安全性。
2、可以为生产商提供科学的数据,证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定,从而增强产品的市场竞争力。
3、可以评估产品的质量和安全性,确保产品能够达到预期效果,同时减少潜在的健康和安全风险。
4、可以帮助生产商构建品牌形象,提高品牌信誉度,并促进产品的销售和市场推广。
5、可以确定性能和特性以及元素,例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等,从而为产品设计、制造和使用提供参考。
6、可以评估产品是否含有有毒有害成分,以及是否符合环保要求,从而保障产品的安全性。
检测流程
1、中析研究所接受客户委托,为客户提供检测服务
2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样,以确保样品的准确性和可靠性。
3、我们的工程师会对样品进行初步评估,并提供报价,以便客户了解检测成本。
4、双方将就检测项目进行详细沟通,并签署保密协议,以保证客户信息的保密性。在此基础上,我们将进行测试试验.
5、在检测过程中,我们将与客户进行密切沟通,以便随时调整测试方案,确保测试进度。
6、试验测试通常在7-15个工作日内完成,具体时间根据样品的类型和数量而定。
7、出具检测样品报告,以便客户了解测试结果和检测数据,为客户提供有力的支持和帮助。
以上为焊锡检测的检测内容,如需更多内容以及服务请联系在线工程师。