检测信息(部分)
检测项目(部分)
- 正向压降(Vf)——导通所需最小电压,影响能耗效率
- 反向漏电流(IR)——截止状态下的电流泄漏,反映密封质量
- 热阻(Rθj-c)——芯片到外壳的热传导能力,关联散热设计
- 引脚强度——抗拉/弯曲应力,确保机械连接可靠性
- 气密性——防潮气渗透能力,决定环境耐受性
- 焊接空洞率——X光检测内部焊接缺陷,预防失效
- 绝缘耐压——封装材料的高压隔离性能
- 温度循环寿命——冷热冲击下的结构稳定性
- 可焊性——引脚表面镀层与焊料的结合能力
- 外形尺寸公差——符合行业标准(如JEDEC)
- 镀层厚度——镍/金/锡镀层防氧化与导电性
- 反向恢复时间(trr)——开关特性关键参数
- 抗溶剂腐蚀——清洗工艺兼容性
- 荧光粉涂层均匀性(LED专属)——发光一致性
- 热失配应力——材料膨胀系数差异导致的结构风险
- 离子污染度——残留导电粒子引发短路
- 玻璃转变温度(Tg)——塑封材料耐热临界点
- 湿气敏感等级(MSL)——吸潮导致爆米花效应风险
- 抗硫化性能——银引脚防化学腐蚀能力
- 振动疲劳——模拟运输或使用中的结构耐久性
检测范围(部分)
- SOD封装(小型贴片)
- SOT封装(小外形晶体管)
- TO封装(晶体管外形)
- DO封装(双列直插)
- DIP封装(双列直插式)
- SMA封装(超小表面贴装)
- SMB封装(中型表面贴装)
- SMC封装(大型表面贴装)
- DFN封装(双侧无引脚)
- QFN封装(四方扁平无引脚)
- BGA封装(球栅阵列)
- LCC封装(无引线芯片载体)
- PLCC封装(塑料有引线芯片载体)
- COB封装(芯片直接贴装)
- Flip-Chip封装(倒装焊)
- Ceramic DIP封装(陶瓷双列直插)
- Metal Can封装(金属壳)
- Press-Fit封装(压接式)
- Axial Lead封装(轴向引线)
- Radial Lead封装(径向引线)
检测仪器(部分)
- 高精度数字源表(SMU)
- X射线无损检测仪(X-ray)
- 红外热成像仪
- 半导体参数分析仪
- 精密恒温恒湿试验箱
- 微力拉力测试机
- 三维光学轮廓仪
- 扫描电子显微镜(SEM)
- 能量色散光谱仪(EDS)
- 超声波扫描显微镜(SAT)
- 反向恢复时间测试仪
- 可焊性测试仪
- 精密LCR测量仪
- 气密性检测仪(氦质谱检漏)
- 温度循环冲击试验机

检测优势
检测资质(部分)




检测实验室(部分)
合作客户(部分)





检测报告作用
1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷,并及时改进生产工艺,保障产品的品质和安全性。
2、可以为生产商提供科学的数据,证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定,从而增强产品的市场竞争力。
3、可以评估产品的质量和安全性,确保产品能够达到预期效果,同时减少潜在的健康和安全风险。
4、可以帮助生产商构建品牌形象,提高品牌信誉度,并促进产品的销售和市场推广。
5、可以确定性能和特性以及元素,例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等,从而为产品设计、制造和使用提供参考。
6、可以评估产品是否含有有毒有害成分,以及是否符合环保要求,从而保障产品的安全性。
检测流程
1、中析研究所接受客户委托,为客户提供检测服务
2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样,以确保样品的准确性和可靠性。
3、我们的工程师会对样品进行初步评估,并提供报价,以便客户了解检测成本。
4、双方将就检测项目进行详细沟通,并签署保密协议,以保证客户信息的保密性。在此基础上,我们将进行测试试验.
5、在检测过程中,我们将与客户进行密切沟通,以便随时调整测试方案,确保测试进度。
6、试验测试通常在7-15个工作日内完成,具体时间根据样品的类型和数量而定。
7、出具检测样品报告,以便客户了解测试结果和检测数据,为客户提供有力的支持和帮助。
以上为二极管封装形式检测的检测内容,如需更多内容以及服务请联系在线工程师。