检测信息（部分）
什么是半导体封装胶？
半导体封装胶是用于芯片封装保护的高分子材料，主要功能是防止外部环境对芯片造成物理损伤和化学腐蚀。检测范围覆盖哪些应用领域？
覆盖集成电路、功率器件、传感器、LED封装、5G通信模块、汽车电子等需要芯片保护的电子制造领域。检测主要包含哪些内容？
包含材料成分分析、物理性能测试、热学特性验证、电学性能评估及长期可靠性模拟等综合检测项目。检测项目（部分）
- 导热系数 - 材料传导热量的能力
- 玻璃化转变温度 - 高分子材料从玻璃态转变为高弹态的温度临界点
- 线性膨胀系数 - 温度变化引起的材料尺寸变化率
- 介电常数 - 材料储存电能能力的物理量
- 体积电阻率 - 材料抵抗电流通过的能力
- 吸水率 - 材料暴露在潮湿环境中的吸水量
- 断裂伸长率 - 材料断裂前的最大伸长百分比
- 粘结强度 - 封装胶与基材间的结合力大小
- 固化收缩率 - 固化过程中产生的体积收缩比例
- 热失重分析 - 高温条件下材料的重量损失特性
- 离子杂质含量 - 材料中钠钾氯等影响电性能的离子浓度
- 介电强度 - 材料抵抗高电压击穿的能力
- 粘度特性 - 材料流动阻力的量化指标
- 硬度测试 - 材料表面抵抗局部压入变形的能力
- 凝胶时间 - 材料从液态到固态的转变时长
- 热分解温度 - 材料开始发生化学分解的温度阈值
- 耐冷热冲击 - 抵抗温度急剧变化的能力
- 耐湿性测试 - 潮湿环境下性能稳定性评估
- 紫外老化 - 模拟紫外线辐射下的材料耐久性
- 卤素含量 - 材料中溴氯等卤系元素的含量检测
检测范围（部分）
- 环氧树脂封装胶
- 有机硅封装胶
- 聚氨酯封装胶
- 丙烯酸酯封装胶
- 导热导电胶
- 底部填充胶
- 晶圆级封装胶
- LED封装硅胶
- 光敏封装胶
- 芯片贴合胶
- 球栅阵列封装胶
- 板上芯片封装胶
- 系统级封装胶
- 功率模块封装胶
- 传感器封装胶
- 微电子机械系统封装胶
- 倒装芯片封装胶
- 芯片尺寸封装胶
- 晶圆级芯片尺寸封装胶
- 三维集成封装胶
检测仪器（部分）
- 热重分析仪
- 差示扫描量热仪
- 动态机械分析仪
- 热膨胀系数测试仪
- 导热系数测定仪
- 高阻计
- 介电强度测试仪
- 万能材料试验机
- 傅里叶变换红外光谱仪
- 气相色谱质谱联用仪
检测标准（部分）
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