检测样品
在多层印制板的检测过程中，选择合适的样品至关重要。检测样品一般从生产批次中随机抽取，确保其代表性和准确性。样品的选择通常基于板材的尺寸、厚度、层数以及最终用途。对于不同类型的多层印制板（如高频板、柔性板等），检测样品的要求也有所不同。每一块样品都需要经过严格的预处理，以便能够准确反映整个生产过程中的质量控制情况。
检测项目
多层印制板的检测项目十分广泛，涵盖了电气、机械、化学等多个方面。主要的检测项目包括：
- 尺寸和外观检查：确保板材符合设计图纸和技术规范。
- 电气性能检测：测试板上的电路是否有短路、开路等问题。
- 耐压测试：通过高压测试检验板材的绝缘性能。
- 热循环测试：通过热冲击和循环变化，评估板材在温度变化下的稳定性。
- X射线检测：用于检查多层板内部的焊点和连接线，确保没有隐藏缺陷。
这些项目的检测能够全面评估多层印制板的质量，确保其符合工业标准和使用要求。
检测仪器
为确保多层印制板检测的精准性，使用先进的检测仪器是不可或缺的。常见的检测仪器包括：
- 高精度影像测量仪：用于检测板材的尺寸和外观，确保无外观缺陷。
- 电气测试仪：通过对电气连接部分的测试，检测是否存在开路、短路等问题。
- 飞针测试仪：用于检测多层电路板的电气连接，尤其是对于复杂的多层板。
- X射线显微镜：用于内部结构的检查，帮助发现隐藏的制造缺陷。
- 热循环试验箱：通过模拟高温、低温变化，评估板材在极端条件下的稳定性。
这些检测仪器的精度和灵敏度可以帮助在生产过程中及时发现潜在问题，确保产品质量的稳定性。
检测方法
多层印制板的检测方法根据检测项目的不同有所区别。通常采用以下几种主要检测方法：
- 目视检查：通过人工或机器视觉检查板材外观，包括焊接质量、铜箔是否均匀等。
- 电气测试：通过自动化电气测试设备对电路进行全面检测，确保各电气连接点正确无误。
- X射线检查：通过高分辨率X射线对多层板内部结构进行分析，发现潜在的连接缺陷。
- 耐高温测试：通过热循环试验，模拟极端工作环境，检验板材的热稳定性。
- 电气功能测试：针对每一层电路板，逐一测试其电气性能，确保符合设计要求。
这些检测方法结合使用，能够在不同的检测阶段全面分析多层印制板的质量和性能，减少因生产缺陷导致的产品故障。
检测标准（部分）
《 SJ/Z 21295-2018 多层印制板用芯板选用指南 》标准简介
- 标准名称：多层印制板用芯板选用指南
- 标准号：SJ/Z 21295-2018
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2018-01-18
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2018-05-01
- 技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本指导性技术文件规定了刚性多层印制板用芯板的选用要求。本指导性技术文件适用于双官能和改性环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂及聚酰亚胺树脂体系的刚性多层印制板的工艺设计和生产。
《 SJ/Z 21299-2018 多层印制板压制指南 》标准简介
- 标准名称：多层印制板压制指南
- 标准号：SJ/Z 21299-2018
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2018-01-18
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2018-05-01
- 技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本指导性技术文件规定了刚性多层印制板压制的环境、设备、材料、操作和关键控制要求。本指导性技术文件适用于刚性多层印制板的压制，不适用于挠性多层印制板和刚挠结合多层印制板的压制。
《 SJ 21085-2016 刚性多层印制板用粘结片规范 》标准简介
- 标准名称：刚性多层印制板用粘结片规范
- 标准号：SJ 21085-2016
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2016-01-19
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2016-03-01
- 技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本规范规定了刚性多层印制板用粘结片(以下简称粘结片)的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于刚性多层印制板用半固化(固化到B阶段)粘结片(又称预浸材料)。
《 SJ/T 10717-1996 多层印制板 能力详细规范 》标准简介
- 标准名称：多层印制板 能力详细规范
- 标准号：SJ/T 10717-1996
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：1996-11-01
- 国际标准分类号：
- 实施日期：1996-11-01
- 技术归口：
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：SJ 电子
- 内容简介：
《 DB35/T 1356-2013 多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料 》标准简介
- 标准名称：多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
- 标准号：DB35/T 1356-2013
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2013-08-01
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2013-11-01
- 技术归口：福建省信息化局
- 代替标准：
- 主管部门：福建省质量技术监督局
- 标准分类：电子学制造业福建省印制电路和印制电路板
- 内容简介：
地方标准《多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料》由福建省信息化局归口上报，主管部门为福建省质量技术监督局。本标准规定了多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容。本标准适用于溴（Br）、氯（Cl）含量（质量分数）分别小于0.09%，且溴和氯总含量（质量分数）小于0.15%的多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸材料（以下简称粘结片）。
《 DB34/T 3366-2019 刚性多层印制板吸水率的测试方法 》标准简介
- 标准名称：刚性多层印制板吸水率的测试方法
- 标准号：DB34/T 3366-2019
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2019-07-01
- 国际标准分类号：31.18
- 实施日期：2019-09-01
- 技术归口：安徽省有色金属标准化技术委员会
- 代替标准：
- 主管部门：安徽省市场监督管理局
- 标准分类：电子学制造业安徽省印制电路和印制电路板
- 内容简介：
地方标准《刚性多层印制板吸水率的测试方法》由安徽省有色金属标准化技术委员会归口上报，主管部门为安徽省市场监督管理局。本标准规定了刚性多层印制电路板吸水率的仪器及设备、测试步骤、结果计算和报告。本标准适用于测试刚性多层印制电路板的吸水率。
《 JB/T 8202-1995 多层印制板用粘结片预浸材料 》标准简介
- 标准名称：多层印制板用粘结片预浸材料
- 标准号：JB/T 8202-1995
- 中国标准分类号：L10
- 发布日期：1988-12-30
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：1994-04-14
- 技术归口：
- 代替标准：代替GB 10243-1988(部分)
- 主管部门：机械工业部
- 标准分类：电子学机械JB 机械
- 内容简介：
行业标准《多层印制板用粘结片预浸材料》，主管部门为机械工业部。本标准主要规定了用于多层印制板层间粘结和绝缘的预浸材料的性能要求及其测试方法。本标准规定的预浸材料是两种固化到B阶段的环氧树脂浸渍玻璃布-粘结片材料。
《 SJ/T 11050-2014 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料 》标准简介
- 标准名称：多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
- 标准号：SJ/T 11050-2014
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2014-10-14
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2015-04-01
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 代替标准：代替SJ/T 11050-1996
- 主管部门：工业和信息化部
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
行业标准《多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料(以下简称粘结片)的术语和定义、分类、结构和材料、技术要求、检验规则、检验方法及标志、包装、运输及储存要求。本标准适用于多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料，本标准中粘结片也可称作预浸料。
《 SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料 》标准简介
- 标准名称：多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
- 标准号：SJ/T 11481-2014
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2014-10-14
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2015-04-01
- 技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 代替标准：
- 主管部门：工业和信息化部
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
行业标准《多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料(以下简称粘结片)的术语和定义、产品型号、材料和结构、技术要求、检验规则、检验方法、标志、包装、运输及储存要求。本标准适用于多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料，本标准中粘结片也可称作预浸料。
《 SJ/T 9547-1993 多层印制板质量分等标准 》标准简介
- 标准名称：多层印制板质量分等标准
- 标准号：SJ/T 9547-1993
- 中国标准分类号：L10
- 发布日期：1993-09-03
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：1994-01-01
- 技术归口：
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：工程建设工程建设综合电子学技术管理SJ 电子
- 内容简介：
本标准适用于环氧玻璃布基材制作的多层印制板的质量评定。本标准仅规定了多层印制板主要性能指标的分等要求，它不是一个独立的标准，必需与GB4588.4和有关的详细规范一起使用。
《 SJ/T 11050-1996 多层印制板用粘结片预浸材料 》标准简介
- 标准名称：多层印制板用粘结片预浸材料
- 标准号：SJ/T 11050-1996
- 中国标准分类号：L10
- 发布日期：1996-11-20
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：1997-01-01
- 技术归口：
- 代替标准：代替GB 10243-1988(部分)被SJ/T 11050-2014代替
- 主管部门：
- 标准分类：电子学技术管理综合标准化管理与一般规定SJ 电子
- 内容简介：
《 SJ/T 10717-1996 多层印制板能力详细规范 》标准简介
- 标准名称：多层印制板能力详细规范
- 标准号：SJ/T 10717-1996
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：1996-07-22
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：1996-11-01
- 技术归口：电子工业部标准化研究所
- 代替标准：
- 主管部门：电子工业部
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
行业标准《多层印制板能力详细规范》，主管部门为电子工业部。本能力详细规范(CapDS)是根据IEC/PQC91制定的。它涉及到用第2章规定的材料和表面镀涂层制作的多层印制板。
《 GB/T 4588.4-1996 多层印制板 分规范 》标准简介
- 标准名称：多层印制板 分规范
- 标准号：GB/T 4588.4-1996
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：1996-12-30
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：1997-08-01
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 代替标准：代替GB 4588.4-1988被GB/T 4588.4-2017代替
- 主管部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板
- 内容简介：
国家标准《多层印制板 分规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
IEC326-6是多层印制板的IEC标准。下列文件为本标准的组成部分，并与GB/T16261-1996《印制板总规范》一致。这些文件是为按欧洲电工标准化委员会（CENELEC）电子元器件质量评定体系评定印制板所必需的补充资料。 范围和目的 本标准是准备安装元器件的多层印制板分规范（SS），而不必考虑其制造方法。本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验（逐批检验和周期检验）所评定的性能及其试验方法。
《 GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) 》标准简介
- 标准名称：限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
- 标准号：GB/T 12629-1990
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：1990-12-28
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：1991-10-01
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 代替标准：被GB/T 4725-2022代替
- 主管部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板
- 内容简介：
国家标准《限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（以下简称薄覆箔板）的技术要求。 本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆铜箔板（不包括铜箔）。 本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。 本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-34F。
《 GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) 》标准简介
- 标准名称：一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
- 标准号：GB/T 12630-1990
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：1990-12-28
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：1991-10-01
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 代替标准：
- 主管部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板
- 内容简介：
国家标准《一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了一般用途的薄覆铜领环氧玻璃布层压板（以下简称薄覆箔板）的技术要求。 本标准适用于厚度不大于0.8同m的薄覆铜箔板（不包括铜箔）。 本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。 本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-33。
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结语
多层印制板作为电子产品的核心组件，其质量至关重要。通过科学的检测方法和先进的仪器设备，可以有效保证产品的性能和可靠性。随着电子产品对技术的要求日益提高，多层印制板的检测工作将变得更加复杂和细致。因此，只有通过严格的检测流程，才能确保每一块多层印制板都符合质量标准，进而为电子产品的高性能提供保障。
检测资质（部分）
检测实验室（部分）
合作客户（部分）
检测报告作用
1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷，并及时改进生产工艺，保障产品的品质和安全性。
2、可以为生产商提供科学的数据，证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定，从而增强产品的市场竞争力。
3、可以评估产品的质量和安全性，确保产品能够达到预期效果，同时减少潜在的健康和安全风险。
4、可以帮助生产商构建品牌形象，提高品牌信誉度，并促进产品的销售和市场推广。
5、可以确定性能和特性以及元素，例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等，从而为产品设计、制造和使用提供参考。
6、可以评估产品是否含有有毒有害成分，以及是否符合环保要求，从而保障产品的安全性。
检测流程
1、中析研究所接受客户委托，为客户提供检测服务
2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样，以确保样品的准确性和可靠性。
3、我们的工程师会对样品进行初步评估，并提供报价，以便客户了解检测成本。
4、双方将就检测项目进行详细沟通，并签署保密协议，以保证客户信息的保密性。在此基础上，我们将进行测试试验.
5、在检测过程中，我们将与客户进行密切沟通，以便随时调整测试方案，确保测试进度。
6、试验测试通常在7-15个工作日内完成，具体时间根据样品的类型和数量而定。
7、出具检测样品报告，以便客户了解测试结果和检测数据，为客户提供有力的支持和帮助。
以上为多层印制板检测：确保电子产品质量的核心的检测内容，如需更多内容以及服务请联系在线工程师。
