层压板检测,检测标准

本规范规定了印制电路用挠性覆铜箔层压板(以下简称挠性覆铜板)的性能要求和质量保证规定。本规范适用于层压法制成的挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板产品，不适用于其他基膜材料挠性覆铜箔层压板。

本规范规定了印制电路用覆铜箔铝基、铜基层压板(简称金属基覆铜板)的性能要求和质量保证规定等。本规范适用于印制电路用覆铜箔铝基、铜基层压板产品。

本规范规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称层压板）的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于刚性印制电路用覆铜箔层压板，不适用于金属基覆铜箔层压板和微波电路用刚性覆铜箔层压板。

本规范规定了热固性绝缘塑料层压板的要求、质量保证规定、交货准备及说明事项。本规范适用于各种型号的热固性绝缘塑料层压板。

国家标准《微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

本文件描述了采用分离式介质谐振器（SPDR）测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数（Dk或εr）和介质损耗角正切（Df或tanδ）的方法。本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺

本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板

地方标准《高速电路用覆铜箔层压板技术规范》由广东省印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为广东省质量技术监督局。本标准规定了高速电路用覆铜箔层压板的相关术语、分类、型号及标识、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等要求。本标准适用于高速电路用覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）。

地方标准《覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额》由安徽省节能减排及循环经济标准化技术委员会归口上报，主管部门为安徽省市场监督管理局。本标准规定了现有覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额，新建、改扩建企业覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额准入值以及计算方法、节能管理与措施。本标准适用于安徽省内覆铜箔层压板生产企业。

地方标准《印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法》由安徽省有色金属标准化技术委员会归口上报，主管部门为安徽省市场监督管理局。本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。本标准适用于厚度不小于1.00mm覆铜板导热系数的测定，也适用于厚度不小于1.00mm覆铜板光板的导热系数的测定。

地方标准《印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法》由安徽省有色金属标准化技术委员会归口上报，主管部门为安徽省市场监督管理局。本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法的仪器、测试程序以及报告。本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为30μm以上。

地方标准《有机陶瓷基覆铜箔层压板》，主管部门为河北省质量技术监督局。