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冷热冲击试验

冷热冲击试验简介

发布时间:2025-09-03 00:32:54

更新时间:2025-09-25 09:27:56

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发布来源:性能检测中心

第三方冷热冲击试验机构北京中科光析科学技术研究所可以提供半导体芯片与集成电路、PCB电路板组件、汽车电子控制单元、锂离子电池组、航空发动机部件、军用通信设备、光伏太阳能板等22+项检测。能够出具冷热冲击试验报告,作为综合性研究所检测中心,旗下实验室拥有CMA检测资质,检测设备齐全,数据科学可靠。
冷热冲击试验内容

检测信息(部分)

Q1:什么是冷热冲击试验?
冷热冲击试验是评估产品在极端温度快速变化环境下的耐受性和可靠性的加速老化测试方法。
Q2:该试验主要适用于哪些产品?
广泛应用于电子元器件、汽车零部件、航空航天设备、金属、汽车零部件、航空航天设备、金属材料及各类工业制品的环境适应性验证。
Q3:检测的核心目的是什么?
揭示材料热胀冷缩效应导致的潜在失效,如开裂、变形、性能衰减等,验证产品在温度骤变场景下的可靠性。
Q4:典型测试周期如何设置?
通常包含-65℃至+150℃的极端温度转换,每个温区保持30-60分钟,循环次数根据产品标准设定(常见10-1000次)。
Q5:测试依据哪些国际标准?
遵循IEC 60068-2-14、MIL-STD-883、JESD22-A104等国际通用标准,支持定制化测试方案。

检测项目(部分)

  • 温度转换速率:表征样品在高温与低温区间切换的速度能力
  • 温度均匀度:确保试验箱内各区域温度分布一致性
  • 温度偏差:实测温度与设定目标值的允许误差范围
  • 温度恢复时间:箱体达到设定温度所需的稳定时长
  • 循环次数:产品经历完整冷热交替的总周期数
  • 高低温保持时间:样品在极端低温保持时间:样品在极端温度下的持续暴露时长
  • 热应力分析:材料因温度梯度产生的内部应力变化
  • 电气性能衰减:温度冲击后导电特性变化率检测
  • 机械强度变化:材料抗拉/抗压强度值对比分析
  • 密封性失效:壳体或封装结构的气密性劣化程度
  • 焊接点可靠性:焊锡连接处在热应力下的断裂风险
  • 涂层附着力:表面处理层剥离或龟裂现象评估
  • 材料形变率:几何尺寸的不可逆变化百分比
  • 光学性能稳定性:透光率/折射率等参数偏移量
  • 化学析出检测:温度交变导致的出检测:温度交变导致的材料成分渗出分析
  • 冷凝控制:防止试验中水汽凝结的湿度管理
  • 过冲抑制:温度切换时的超调量控制精度
  • 失效模式记录:裂纹扩展路径与断裂位置图谱
  • 冷启动特性:低温环境下功能激活响应时间
  • 热疲劳寿命:材料承受温度循环的极限次数

检测范围(部分)

  • 半导体芯片与集成电路
  • PCB电路板组件
  • 汽车电子控制单元
  • 锂离子电池组
  • 航空发动机部件
  • 军用通信设备
  • 光伏太阳能板
  • LED照明模组
  • 金属结构件
  • 高分子复合材料
  • 橡胶密封制品
  • 陶瓷基元器件
  • 医疗植入器械
  • 医疗植入器械
  • 工业传感器
  • 连接器与接插件
  • 线缆与
  • 线缆与线束组件
  • 涂层与镀层试样
  • 焊接接头样品
  • 光学镜头组件
  • 磁性材料元件

检测仪器(部分)

 
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