检测项目（部分）
外观检验：外观质量、镀覆孔、导电图形、永久聚合物涂层的外观等d。
尺寸检验：孔径和孔位置度、印制板外形尺寸、印制板厚度、外层环宽、导线宽度、间距、厚度等。
结构完整性：显微剖切后的镀覆孔检验、内层环宽、镀层完整性、孔、导电图形的重合度等。
物理性能：可焊性、弓曲和扭曲、剥离强度、附着力等。
化学性能检验：耐溶剂性、清洁度等。
电性能检验：连通性、绝缘性、特性阻抗、介质耐电压、绝缘电阻等。
环境性能检验：热应力、温度冲击、耐湿和绝缘电阻、振动试验等。
其他检验：热膨胀系数(CTE)、耐离子迁移(CAF)、防霉性、有害物质、卤素的检验、阻燃性等。
检测标准（部分）
SJ 21194-2016 印制板互连应力测试方法及要求
SJ 21172-2016 印制板安全性能评价
SJ/Z 21089-2016 印制板镀铜指南
SJ/Z 21301-2018 印制板油墨标识加工指南
SJ/Z 21302-2018 印制板外形铣切指南
SJ/Z 21300-2018 印制板电镀镍金加工指南
SJ 21195-2016 印制板通断测试方法及要求
SJ 21192-2016 印制板通用规范
SJ 21191-2016 印制l板用标记油墨规范
SJ 21150-2016 微波组件印制电路板设计指南
SJ 21085-2016 刚性多层印制板用粘结片规范
SJ/Z 21297-2018 印制板图形成像指南
SJ/Z 21296-2018 印制板用照相底版制作和使用指南
SJ/Z 21295-2018 多层印制板用芯板选用指南
SJ/Z 21284-2018 印制板导通孔保护设计指南
SJ/Z 21281-2018 印制板表面安装盘图形设计指南
SJ 21480-2018 挠性印制板层压工艺控制要求
SJ 21305-2018 电子装备印制板组装件可制造性分析要求
SJ 21293-2018 印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范
SJ 21292-2018 印制板用磷铜阳极规范
GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范
GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔
GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范
GB/T 5489-2018 印制板制图
GB/T 5489-2018 印制板制图
GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布
GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
GB/T 33772.1-2017 质量评定体系 第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测样品（部分）
超声印制板、柔性印制板、双面印制板、多层印制板、PCB印制板、高频印制板、军工印制板等。
检测优势
检测资质（部分）
检测实验室（部分）
合作客户（部分）
检测报告作用
1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷，并及时改进生产工艺，保障产品的品质和安全性。
2、可以为生产商提供科学的数据，证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定，从而增强产品的市场竞争力。
3、可以评估产品的质量和安全性，确保产品能够达到预期效果，同时减少潜在的健康和安全风险。
4、可以帮助生产商构建品牌形象，提高品牌信誉度，并促进产品的销售和市场推广。
5、可以确定性能和特性以及元素，例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等，从而为产品设计、制造和使用提供参考。
6、可以评估产品是否含有有毒有害成分，以及是否符合环保要求，从而保障产品的安全性。
检测流程
1、中析研究所接受客户委托，为客户提供检测服务
2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样，以确保样品的准确性和可靠性。
3、我们的工程师会对样品进行初步评估，并提供报价，以便客户了解检测成本。
4、双方将就检测项目进行详细沟通，并签署保密协议，以保证客户信息的保密性。在此基础上，我们将进行测试试验.
5、在检测过程中，我们将与客户进行密切沟通，以便随时调整测试方案，确保测试进度。
6、试验测试通常在7-15个工作日内完成，具体时间根据样品的类型和数量而定。
7、出具检测样品报告，以便客户了解测试结果和检测数据，为客户提供有力的支持和帮助。
以上为印制板检测的检测内容，如需更多内容以及服务请联系在线工程师。
