气密性封装检测

气密性封装检测简介

发布时间:2025-06-01 10:48:43

更新时间:2025-06-06 02:30:56

咨询点击量:0

发布来源:其他检测中心

第三方气密性封装检测机构北京中科光析科学技术研究所科研分析检测中心可进行电子封装模块、光电传感器封装、半导体器件封装、激光器封装、MEMS器件封装、医疗植入器件封装、航空电子部件封装、汽车电控单元封装、卫星通讯模块封装、电池模组封装、集成电路封装、红外探测器封装、光纤组件封装、精密传感器封装、压力传感器封装、加速度计封装、微波器件封装、生物传感器封装、功率模块封装、液晶显示模块封装、相机模组封装、雷达组件封装、芯片级封装、激光雷达封装、能源设备封装、导航系统封装、无人机电子系统封装、探测器模块封装、OLE
气密性封装检测内容

检测信息(部分)

Q:什么是气密性封装?

A:气密性封装是指通过特定工艺,将器件或产品密封在一个封闭环境中,以防止气体、水分、灰尘等外界因素侵入,从而保障内部元件性能稳定、延长使用寿命的一种技术手段。

Q:气密性封装主要应用在哪些领域?

A:广泛应用于电子器件、医疗器械、汽车零部件、航天器材、传感器、光电设备等需要长期保持内部环境稳定的产品。

Q:气密性封装检测概要是什么?

A:检测主要评估封装结构的完整性和密封性能,通常采用加压、抽真空、氦气检漏等方法,确保产品在使用周期内不会因气体或水分渗透而导致失效。

检测项目(部分)

  • 气密性测试:评估封装对气体渗透的阻止能力。
  • 微泄漏检测:检测极微小的泄漏路径。
  • 氦气检漏:使用氦气作为示踪气体检测微小泄漏。
  • 压差检测:通过内部外部压差变化来判断泄漏情况。
  • 水分透过率测试:检测水蒸气穿透封装材料的速率。
  • 爆破测试:测定封装在高压下的破裂压力。
  • 寿命测试:评估封装在不同环境下的耐久性。
  • 热循环测试:验证封装在反复加热冷却中的气密性能变化。
  • 震动气密测试:检测振动后气密性能是否受影响。
  • 盐雾气密测试:检测盐雾环境下封装的密封性能。
  • 腐蚀试验:检验密封件的抗腐蚀能力。
  • 环境应力测试:评估极端环境下气密性能。
  • 真空泄漏测试:检测封装内部真空泄漏情况。
  • 封装完整性检测:整体结构稳定性与密封性评估。
  • 封装材料渗透率检测:分析材料本身对气体或水分的阻隔能力。
  • 高温高湿测试:评估封装在高温高湿条件下的气密性。
  • 应力加速测试:通过加速应力老化预测气密寿命。
  • 封装界面粘接强度测试:检测界面结合的牢固程度。
  • 封装厚度均匀性检测:确保封装层分布合理。
  • 压力衰减测试:通过气压下降速率检测泄漏。
  • 负压测试:通过负压环境评估密封性。
  • 局部泄漏定位检测:确定泄漏的具体位置。
  • 绝缘性能测试:确认密封同时保持绝缘特性。
  • 光学透过率检测:用于光电设备封装质量检测。
  • 紫外耐受性测试:检测封装材料对紫外线的抵抗力。
  • 温湿度应力测试:综合温湿变化影响分析。
  • 机械冲击测试:确认封装抗机械冲击后气密性不变。
  • 长期气密稳定性测试:持续监测气密变化趋势。
  • 泄漏量定量分析:精准测量泄漏速率和总量。
  • 填充气体纯度检测:确保封装内充气纯净无杂质。

检测范围(部分)

  • 电子封装模块
  • 光电传感器封装
  • 半导体器件封装
  • 激光器封装
  • MEMS器件封装
  • 医疗植入器件封装
  • 航空电子部件封装
  • 汽车电控单元封装
  • 卫星通讯模块封装
  • 电池模组封装
  • 集成电路封装
  • 红外探测器封装
  • 光纤组件封装
  • 精密传感器封装
  • 压力传感器封装
  • 加速度计封装
  • 微波器件封装
  • 生物传感器封装
  • 功率模块封装
  • 液晶显示模块封装
  • 相机模组封装
  • 雷达组件封装
  • 芯片级封装
  • 激光雷达封装
  • 能源设备封装
  • 导航系统封装
  • 无人机电子系统封装
  • 探测器模块封装
  • OLED器件封装
  • 真空封装元件

检测仪器(部分)

  • 氦质谱检漏仪
  • 真空泵系统
  • 超声波检测仪
  • 热成像仪
  • 高精度压力传感器
  • 光学显微镜
  • 气体分析仪
  • 环境试验箱
  • 电动震动台
  • 高低温交变箱
  • 微泄漏测试系统
  • 气体质量流量计
  • 盐雾试验机
  • 爆破测试机
  • 应力测试系统

检测方法(部分)

  • 正压法检测:通过在封装内部施加正压检测泄漏。
  • 负压法检测:在负压环境中监测封装气密性变化。
  • 氦质谱检漏法:使用高灵敏度氦质谱仪检测微小泄漏。
  • 压力衰减法:通过压力随时间衰减速率判断泄漏大小。
  • 气泡检漏法:在水中观测气泡产生确认泄漏。
  • 质量流量法:使用流量计测量泄漏气体流速。
  • 染色检漏法:用染色液体辅助识别泄漏位置。
  • 温度应力加速检测:加速温变下观察封装变化。
  • 振动加速检测:通过振动测试引发潜在泄漏点。
  • 微量气体分析法:通过检测内部气体成分变化判断泄漏。

检测标准(部分)

《 SJ/Z 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南 》标准简介

  • 标准名称:SiP产品气密性封装设计指南
  • 标准号:SJ/Z 21355-2018
    中国标准分类号:C65
  • 发布日期:2018-01-18
    国际标准分类号:55.120
  • 实施日期:2018-05-01
    技术归口:工业和信息化部电子第四研究院
  • 代替标准:
    主管部门:
  • 标准分类:货物的包装和调运SJ 电子
  • 内容简介:

    本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品气密性封装的设计要求,含一般要求、材料、结构以及采用钎焊、平行缝焊、激光焊接等不同气密焊接工艺时的设计要求。本指导性技术文件适用于SiP产品的气密性封装设计。

暂无更多检测标准,请联系在线工程师。

本文结语

气密性封装检测作为保障产品长期稳定运行的关键手段,在多个行业中占据着至关重要的地位。通过的第三方检测机构进行多维度、全方位的测试,不仅可以及时发现潜在风险,还能为产品设计和制造工艺优化提供科学依据,助力产品达到更高的质量标准。选择权威检测机构,意味着为产品性能和品牌信誉保驾护航。

气密性封装检测

检测优势

检测资质(部分)

荣誉 荣誉 荣誉 荣誉

检测实验室(部分)

检测实验室 检测实验室 检测实验室

检测实验室 检测实验室 检测实验室 检测实验室 检测实验室 检测实验室

合作客户(部分)

客户 客户 客户 客户 客户

检测报告作用

1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷,并及时改进生产工艺,保障产品的品质和安全性。

2、可以为生产商提供科学的数据,证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定,从而增强产品的市场竞争力。

3、可以评估产品的质量和安全性,确保产品能够达到预期效果,同时减少潜在的健康和安全风险。

4、可以帮助生产商构建品牌形象,提高品牌信誉度,并促进产品的销售和市场推广。

5、可以确定性能和特性以及元素,例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等,从而为产品设计、制造和使用提供参考。

6、可以评估产品是否含有有毒有害成分,以及是否符合环保要求,从而保障产品的安全性。

检测流程

1、中析研究所接受客户委托,为客户提供检测服务

2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样,以确保样品的准确性和可靠性。

3、我们的工程师会对样品进行初步评估,并提供报价,以便客户了解检测成本。

4、双方将就检测项目进行详细沟通,并签署保密协议,以保证客户信息的保密性。在此基础上,我们将进行测试试验.

5、在检测过程中,我们将与客户进行密切沟通,以便随时调整测试方案,确保测试进度。

6、试验测试通常在7-15个工作日内完成,具体时间根据样品的类型和数量而定。

7、出具检测样品报告,以便客户了解测试结果和检测数据,为客户提供有力的支持和帮助。

以上为气密性封装检测的检测内容,如需更多内容以及服务请联系在线工程师。

 
咨询工程师