陶瓷基片检测

陶瓷基片检测简介

发布时间:2025-05-10 10:20:21

更新时间:2025-05-10 12:00:56

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第三方陶瓷基片检测机构北京中科光析科学技术研究所科研分析检测中心在陶瓷基片检测领域拥有多年检测经验。可进行氧化铝基陶瓷基片、氮化硅基陶瓷基片、碳化硅基陶瓷基片、氮化铝基陶瓷基片、氧化锆基陶瓷基片、氧化铁基陶瓷基片、碳化钨基陶瓷基片、镍铁基陶瓷基片、锆钛酸钾基陶瓷基片、硅酸铝基陶瓷基片等等陶瓷基片检测,作为综合性研究所,拥有相关检测资质,检测设备齐全,数据科学可靠,7-15个工作日便可出具陶瓷基片检测报告。
陶瓷基片检测内容

检测信息(部分)

问题:陶瓷基片是什么?有哪些典型用途?

回答:陶瓷基片是以陶瓷材料制成的薄片状基板,广泛应用于电子元器件、半导体封装、LED照明、传感器等领域,具有高导热性、耐高温和绝缘性能。

问题:陶瓷基片检测主要包含哪些内容?

回答:检测内容包括材料成分分析、物理性能测试(如密度、硬度)、热学性能(如热膨胀系数)、电学性能(如介电常数)及表面缺陷检测等。

问题:检测周期和报告形式是怎样的?

回答:常规检测周期为5-7个工作日,报告以电子版和纸质版形式提供,包含详细数据、检测方法和结果分析。

检测项目(部分)

  • 密度:反映材料致密程度,影响机械强度和热传导性能。
  • 抗弯强度:评估基片在受力时的抗变形能力。
  • 热膨胀系数:表征材料在温度变化下的尺寸稳定性。
  • 介电常数:衡量材料在电场中的极化能力,影响高频电路性能。
  • 表面粗糙度:影响基片与其他材料的贴合性和焊接效果。
  • 导热系数:决定基片的热管理能力。
  • 体积电阻率:评估材料的绝缘性能。
  • 气孔率:反映材料内部孔隙比例,影响机械强度。
  • 硬度:衡量基片抗划伤和磨损能力。
  • 化学稳定性:检测基片在酸、碱环境中的耐腐蚀性。
  • 微观结构分析:观察晶粒尺寸和相分布。
  • 介电损耗:评估高频信号传输中的能量损耗。
  • 断裂韧性:反映材料抵抗裂纹扩展的能力。
  • 热冲击性能:测试基片在急剧温度变化下的耐久性。
  • 尺寸精度:确保基片符合设计公差要求。
  • 表面平整度:影响光刻和薄膜沉积工艺质量。
  • 重金属含量:检测有害物质是否符合环保标准。
  • 粘接强度:评估基片与金属化层的结合力。
  • 介电击穿强度:衡量材料在高电压下的绝缘失效阈值。
  • X射线衍射分析:确定材料晶体结构和相组成。

检测范围(部分)

  • 氧化铝陶瓷基片
  • 氮化铝陶瓷基片
  • 碳化硅陶瓷基片
  • 氧化锆陶瓷基片
  • 氮化硅陶瓷基片
  • 低温共烧陶瓷基片
  • 高温共烧陶瓷基片
  • 多层陶瓷基片
  • 单层陶瓷基片
  • 金属化陶瓷基片
  • 高频电路陶瓷基片
  • 高导热陶瓷基片
  • 激光切割陶瓷基片
  • 厚膜印刷陶瓷基片
  • 薄膜沉积陶瓷基片
  • 透明陶瓷基片
  • 磁性陶瓷基片
  • 压电陶瓷基片
  • 生物陶瓷基片
  • 复合陶瓷基片

检测仪器(部分)

  • 扫描电子显微镜(SEM)
  • X射线衍射仪(XRD)
  • 热膨胀系数测试仪
  • 万能材料试验机
  • 激光导热仪
  • 表面粗糙度测量仪
  • 介电常数测试仪
  • 显微硬度计
  • 金相显微镜
  • 高频Q表

检测标准(部分)

《 T/SCS 000024-2023 高导热氮化硅陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:高导热氮化硅陶瓷基片
  • 标准号:T/SCS 000024-2023
    中国标准分类号:Q32/C397
  • 发布日期:2023-01-31
    国际标准分类号:81.060.30
  • 实施日期:2023-02-28
    团体名称:上海市硅酸盐学会
  • 标准分类:电子器件制造高级陶瓷
  • 内容简介:

    本文件规定了高导热氮化硅陶瓷基片的产品标记、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输与贮存

    本文件适用于大功率电力电子器件功率控制模块用高导热氮化硅陶瓷基片,热导率不低于80.0W/(m·K)。

《 DB43/T 2371-2022 传感器用陶瓷基片通用技术条件 》标准简介

  • 标准名称:传感器用陶瓷基片通用技术条件
  • 标准号:DB43/T 2371-2022
    中国标准分类号:K15
  • 发布日期:2022-07-08
    国际标准分类号:29.035.30
  • 实施日期:2022-10-08
    技术归口:
  • 代替标准:
    主管部门:湖南省市场监督管理局
  • 标准分类:电气工程绝缘材料陶瓷和玻璃绝缘材料
  • 内容简介:

    地方标准《传感器用陶瓷基片通用技术条件》,主管部门为湖南省市场监督管理局。

《 JB/T 8736-1998 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片
  • 标准号:JB/T 8736-1998
    中国标准分类号:
  • 发布日期:1998-05-28
    国际标准分类号:
  • 实施日期:1998-11-01
    技术归口:
  • 代替标准:
    主管部门:国家机械工业局
  • 标准分类:机械
  • 内容简介:

    行业标准《电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片》,主管部门为国家机械工业局。

《 GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
  • 标准号:GB/T 14619-1993
    中国标准分类号:L32
  • 发布日期:1993-09-03
    国际标准分类号:31.200
  • 实施日期:1993-12-01
    技术归口:工业和信息化部(电子)
  • 代替标准:被GB/T 14619-2013代替
    主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路微电子学
  • 内容简介:

    国家标准《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1(工业和信息化部(电子))归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

《 GB/T 14620-1993 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
  • 标准号:GB/T 14620-1993
    中国标准分类号:L32
  • 发布日期:1993-09-03
    国际标准分类号:31.200
  • 实施日期:1993-12-01
    技术归口:工业和信息化部(电子)
  • 代替标准:被GB/T 14620-2013代替
    主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路微电子学
  • 内容简介:

    国家标准《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1(工业和信息化部(电子))归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

《 SJ/T 31242-1994 MY-TR-028型陶瓷基片喷砂机完好要求和检查评定方 》标准简介

  • 标准名称:MY-TR-028型陶瓷基片喷砂机完好要求和检查评定方
  • 标准号:SJ/T 31242-1994
    中国标准分类号:L97
  • 发布日期:1994-04-15
    国际标准分类号:
  • 实施日期:1994-06-01
    技术归口:
  • 代替标准:公告:中华人民共和国工业和信息化部公告2017年(第23号)
    主管部门:电子工业部
  • 标准分类:电子元器件与信息技术电子工业生产设备加工专用设备
  • 内容简介:

    本标准规定了MY-TR-028型陶瓷基片喷砂机的完好要求和检查、评定方法。本标准适用于MY-TR-028型陶瓷基片喷砂机。其它规格的陶瓷基片喷砂机亦可参照执行。

《 SJ/T 10243-1991 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
  • 标准号:SJ/T 10243-1991
    中国标准分类号:
  • 发布日期:1991-05-28
    国际标准分类号:
  • 实施日期:1991-12-01
    技术归口:
  • 代替标准:
    主管部门:电子工业部
  • 标准分类:电子
  • 内容简介:

    行业标准《微波集成电路用氧化铝陶瓷基片》,主管部门为电子工业部。

《 GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:覆铜板用氧化铝陶瓷基片
  • 标准号:GB/T 39863-2021
    中国标准分类号:L92
  • 发布日期:2021-03-09
    国际标准分类号:31.030
  • 实施日期:2021-10-01
    技术归口:全国工业陶瓷标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:中国建筑材料联合会
  • 标准分类:电子学电子技术专用材料
  • 内容简介:

    国家标准《覆铜板用氧化铝陶瓷基片》由TC194(全国工业陶瓷标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为中国建筑材料联合会。

《 GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
  • 标准号:GB/T 14619-2013
    中国标准分类号:L90
  • 发布日期:2013-11-12
    国际标准分类号:31.030
  • 实施日期:2014-04-15
    技术归口:工业和信息化部(电子)
  • 代替标准:GB/T14619-1993
    主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学电子技术专用材料
  • 内容简介:

    国家标准《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1(工业和信息化部(电子))归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

《 GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
  • 标准号:GB/T 14620-2013
    中国标准分类号:L90
  • 发布日期:2013-11-12
    国际标准分类号:31.030
  • 实施日期:2014-04-15
    技术归口:工业和信息化部(电子)
  • 代替标准:GB/T14620-1993
    主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学电子技术专用材料
  • 内容简介:

    国家标准《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1(工业和信息化部(电子))归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

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陶瓷基片检测

检测优势

检测资质(部分)

荣誉 荣誉 荣誉 荣誉

检测实验室(部分)

检测实验室 检测实验室 检测实验室

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合作客户(部分)

客户 客户 客户 客户 客户

检测报告作用

1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷,并及时改进生产工艺,保障产品的品质和安全性。

2、可以为生产商提供科学的数据,证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定,从而增强产品的市场竞争力。

3、可以评估产品的质量和安全性,确保产品能够达到预期效果,同时减少潜在的健康和安全风险。

4、可以帮助生产商构建品牌形象,提高品牌信誉度,并促进产品的销售和市场推广。

5、可以确定性能和特性以及元素,例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等,从而为产品设计、制造和使用提供参考。

6、可以评估产品是否含有有毒有害成分,以及是否符合环保要求,从而保障产品的安全性。

检测流程

1、中析研究所接受客户委托,为客户提供检测服务

2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样,以确保样品的准确性和可靠性。

3、我们的工程师会对样品进行初步评估,并提供报价,以便客户了解检测成本。

4、双方将就检测项目进行详细沟通,并签署保密协议,以保证客户信息的保密性。在此基础上,我们将进行测试试验.

5、在检测过程中,我们将与客户进行密切沟通,以便随时调整测试方案,确保测试进度。

6、试验测试通常在7-15个工作日内完成,具体时间根据样品的类型和数量而定。

7、出具检测样品报告,以便客户了解测试结果和检测数据,为客户提供有力的支持和帮助。

以上为陶瓷基片检测的检测内容,如需更多内容以及服务请联系在线工程师。

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