检测样品
在PCB的质量检测中，首先要确定的就是检测样品的选择。通常，检测样品应当具备代表性，即选取具有典型特征、符合生产批次的电路板。一般而言，样品的数量依据生产规模与质量控制要求而定，可能包括少数几片或是多个批次的电路板。对于不同类型的PCB，如单面、双面、多层板等，检测样品的选择和数量也有所不同。此外，为了确保检测结果的科学性，样品需要在合适的环境下保存，避免因存储条件不当而影响测试数据。
检测项目
PCB的质量检测项目多种多样，涵盖了电气、机械、材料等多个方面。常见的检测项目包括：
- 电气性能检测：如导电性、阻抗一致性、信号传输质量等。
- 物理性能检测：包括厚度、尺寸精度、表面平整度等。
- 热性能检测：检测电路板在高温、低温环境下的稳定性。
- 功能测试：验证电路板是否能在实际工作条件下正常运行。
- 环境测试：包括耐湿性、耐腐蚀性等，确保PCB在不同环境下都能保持稳定性。
这些检测项目能够帮助工程师及时发现电路板潜在的缺陷，防止因质量问题导致的设备故障。
检测仪器
为确保PCB质量检测的准确性，现代化的检测仪器发挥着至关重要的作用。以下是常用的几种检测设备：
- 自动光学检测仪（AOI）：用于检测PCB表面是否有缺陷，如短路、开路、焊点问题等。
- 飞针测试仪：可以实现对PCB各个焊盘、线路进行电气测试，检测电气性能。
- X射线检查系统：适用于多层PCB的内部结构检测，能够精准分析多层板的连接与导电性。
- 阻抗测试仪：用来检测PCB的电气阻抗特性，确保信号传输的质量。
- 环境试验箱：用于模拟高低温、高湿等极端环境，测试PCB在不同环境条件下的表现。
这些仪器采用先进的检测技术，能够提高检测的精度与效率，帮助制造商及时发现问题。
检测方法
在进行PCB质量检测时，选择合适的检测方法至关重要。常见的检测方法包括：
- 视觉检查：通过肉眼或显微镜进行外观检查，观察是否有明显的焊接缺陷、开路、短路等问题。
- 电气检测：通过电气测试仪器，测试电路板的导电性、接地性等，确保电气性能符合要求。
- X射线检测：对多层板进行X射线检测，可以深入分析PCB的内部结构，检测隐藏的缺陷。
- 阻抗分析：通过阻抗测试仪检测电路板的信号传输是否稳定，避免传输过程中出现信号衰减等问题。
- 环境模拟测试：通过模拟不同的环境条件（如高温、低温、高湿等），测试PCB的耐久性与稳定性。
这些方法的结合使用，能够全面、准确地评估PCB的质量，为后续生产提供可靠依据。
检测标准（部分）
《 T/CSTM 01186-2024 印制电路板用低介电玻璃纤维布热处理后白度的测定 》标准简介
- 标准名称：印制电路板用低介电玻璃纤维布热处理后白度的测定
- 标准号：T/CSTM 01186-2024
- 中国标准分类号：Q36/C314
- 发布日期：2024-06-07
- 国际标准分类号：59.100.10
- 实施日期：2024-09-07
- 团体名称：中关村材料试验技术联盟
- 标准分类：纺织和皮革技术C 制造业
- 内容简介：
本文件规定了印制电路板用低介电玻璃纤维布经热处理后的白度的测定方法
本文件适用于印制电路板用低介电玻璃连续纤维纱为原料制成的平面织物
本文件规定了印制电路板用低介电玻璃纤维布经热处理后的白度的测定方法。本文件适用于印制电路板用低介电玻璃连续纤维纱为原料制成的平面织物。
《 GB/T 43863-2024 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 》标准简介
- 标准名称：大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构
- 标准号：GB/T 43863-2024
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2024-04-25
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2024-08-01
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 代替标准：
- 主管部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板
- 内容简介：
国家标准《大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。
《 SJ/T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法 》标准简介
- 标准名称：挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法
- 标准号：SJ/T 11741-2019
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2019-11-11
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2020-04-01
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本标准规定了挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法。本标准适用于挠性覆铜板用铜箔和挠性覆铜板。
《 SJ/T 11742-2019 印制电路用导热非预浸半固化片 》标准简介
- 标准名称：印制电路用导热非预浸半固化片
- 标准号：SJ/T 11742-2019
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2019-11-11
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2020-04-01
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本标准规定了印制电路用导热非预浸环氧树脂半固化片(以下称导热胶膜)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和储存。本标准适用于金属基覆铜箔层压板中铜箔与金属基板之间绝缘粘结用导热胶膜(热导率范围1.0W/m·K~3.0W/m·K)，也可用于多层印制板层间粘结用导热胶膜。
《 SJ 21286-2018 印制电路用玻璃纤维布规范 》标准简介
- 标准名称：印制电路用玻璃纤维布规范
- 标准号：SJ 21286-2018
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2018-01-18
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2018-05-01
- 技术归口：工业和信息化部第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本规范规定了印制电路用电子级(E级)玻璃纤维布(以下简称玻纤布)的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项等。本规范适用于以电子级玻璃连续纤维纱为原料，经织造和表面化学处理而制成的平纹织物。
《 SJ 21287-2018 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范 》标准简介
- 标准名称：高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
- 标准号：SJ 21287-2018
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2018-01-18
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2018-05-01
- 技术归口：工业和信息化部第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本规范规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔(以下简称涂树脂铜箔)的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于高密度互连印制电路用涂树脂铜箔产品的生产、检验和验收。
《 SJ 21150-2016 微波组件印制电路板设计指南 》标准简介
- 标准名称：微波组件印制电路板设计指南
- 标准号：SJ 21150-2016
- 中国标准分类号：
- 发布日期：2016-12-14
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2017-03-01
- 技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本标准规定了微波组件印制电路板(以下简称微波PCB)设计时应遵循的基本设计原则和要求。本标准适用于30MHz~30GHz微波组件的微波PCB。
《 SJ 21174-2016 印制电路用刚性基材外观和尺寸检验方法 》标准简介
- 标准名称：印制电路用刚性基材外观和尺寸检验方法
- 标准号：SJ 21174-2016
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2016-12-14
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2017-03-01
- 技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本标准规定了印制电路用刚性基材的外观检验和尺寸测量方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片。
《 SJ 21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法 》标准简介
- 标准名称：印制电路用刚性基材物理性能测试方法
- 标准号：SJ 21175-2016
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2016-12-14
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2017-03-01
- 技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本标准规定了刚性基材的物理性能测试方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片。
《 SJ 21176-2016 印制电路用刚性基材化学性能测试方法 》标准简介
- 标准名称：印制电路用刚性基材化学性能测试方法
- 标准号：SJ 21176-2016
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2016-12-14
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2017-03-01
- 技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本标准规定了印制电路用刚性基材的化学性能测试方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片。
《 SJ 21177-2016 印制电路用刚性基材电气性能测试方法 》标准简介
- 标准名称：印制电路用刚性基材电气性能测试方法
- 标准号：SJ 21177-2016
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2016-12-14
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2017-03-01
- 技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本标准规定了印制电路用刚性基材的电气性能测试方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片。
《 SJ 21178-2016 印制电路用刚性基材机械性能测试方法 》标准简介
- 标准名称：印制电路用刚性基材机械性能测试方法
- 标准号：SJ 21178-2016
- 中国标准分类号：
- 发布日期：2016-12-14
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2017-03-01
- 技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本标准规定了印制电路用刚性基材的机械性能测试方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。
《 SJ 21179-2016 印制电路用刚性基材环境试验方法 》标准简介
- 标准名称：印制电路用刚性基材环境试验方法
- 标准号：SJ 21179-2016
- 中国标准分类号：L30
- 发布日期：2016-12-14
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2017-03-01
- 技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本标准规定了印制电路用刚性基材的环境试验方法；本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片。
《 SJ 21180-2016 印制电路用挠性基材外观和尺寸检验方法 》标准简介
- 标准名称：印制电路用挠性基材外观和尺寸检验方法
- 标准号：SJ 21180-2016
- 中国标准分类号：
- 发布日期：2016-12-14
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2017-03-01
- 技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本标准规定了印制电路用挠性基材的外观检验方法和尺寸测量方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔层压板、覆盖层和粘结材料。
《 SJ 21181-2016 印制电路用挠性基材物理性能测试方法 》标准简介
- 标准名称：印制电路用挠性基材物理性能测试方法
- 标准号：SJ 21181-2016
- 中国标准分类号：L90
- 发布日期：2016-12-14
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2017-03-01
- 技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
- 代替标准：
- 主管部门：
- 标准分类：电子学SJ 电子
- 内容简介：
本标准规定了印制电路用挠性基材的物理性能测试方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔层压板、覆盖层和粘结材料。
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结语
随着电子产品的不断发展，印制电路板的质量检测越来越成为生产过程中不可或缺的一环。通过科学严谨的检测方法和先进的检测仪器，我们可以确保电路板在各种环境条件下稳定运行，避免因质量问题导致的设备故障。作为制造商或消费者，了解PCB的质量检测流程与关键技术，不仅有助于选择优质产品，也为电子设备的长久稳定使用打下坚实基础。
检测资质（部分）
检测实验室（部分）
合作客户（部分）
检测报告作用
1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷，并及时改进生产工艺，保障产品的品质和安全性。
2、可以为生产商提供科学的数据，证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定，从而增强产品的市场竞争力。
3、可以评估产品的质量和安全性，确保产品能够达到预期效果，同时减少潜在的健康和安全风险。
4、可以帮助生产商构建品牌形象，提高品牌信誉度，并促进产品的销售和市场推广。
5、可以确定性能和特性以及元素，例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等，从而为产品设计、制造和使用提供参考。
6、可以评估产品是否含有有毒有害成分，以及是否符合环保要求，从而保障产品的安全性。
检测流程
1、中析研究所接受客户委托，为客户提供检测服务
2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样，以确保样品的准确性和可靠性。
3、我们的工程师会对样品进行初步评估，并提供报价，以便客户了解检测成本。
4、双方将就检测项目进行详细沟通，并签署保密协议，以保证客户信息的保密性。在此基础上，我们将进行测试试验.
5、在检测过程中，我们将与客户进行密切沟通，以便随时调整测试方案，确保测试进度。
6、试验测试通常在7-15个工作日内完成，具体时间根据样品的类型和数量而定。
7、出具检测样品报告，以便客户了解测试结果和检测数据，为客户提供有力的支持和帮助。
以上为印制电路板质量检测：如何确保电子设备稳定运行的检测内容，如需更多内容以及服务请联系在线工程师。
