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外延片检测,检测标准

外延片检测,检测标准简介

发布时间:2024-12-04 13:04:19

更新时间:2025-07-02 08:01:15

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发布来源:检测标准中心

作为第三方外延片检测机构,中析研究所可根据外延片的国际标准、国家标准、强制性标准和推荐性标准、行业标准、地方标准和企业标准等进行外延片检测,还可以进行非标检测。可出具第三方外延片检测报告,北京中科光析科学技术研究所拥有齐全的检测仪器和多领域检测团队,数据科学可靠。
外延片检测,检测标准内容

标准列表(部分)

《 GB/T 44334-2024 埋层硅外延片 》标准简介

  • 标准名称: 埋层硅外延片
  • 标准号:GB/T 44334-2024
    中国标准分类号:H82
  • 发布日期:2024-08-23
    国际标准分类号:29.045
  • 实施日期:2025-03-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:国家标准委
  • 标准分类:电气工程半导体材料
  • 内容简介:

    国家标准《 埋层硅外延片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准委。

    本文件规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价,产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。

《 SJ 21534-2018 微波功率器件用氮化镓外延片规范 》标准简介

  • 标准名称:微波功率器件用氮化镓外延片规范
  • 标准号:SJ 21534-2018
    中国标准分类号:H21
  • 发布日期:2018-12-29
    国际标准分类号:77.040
  • 实施日期:2019-03-01
    技术归口:工业和信息化部电子第四研究院
  • 代替标准:
    主管部门:
  • 标准分类:冶金SJ 电子
  • 内容简介:

    本规范规定了微波功率器件用氮化镓外延片(以下简称氮化镓外延片)的技术要求、质量保证规定、交货准备等内容。本规范适用于微波功率器件用氮化镓高电子迁移率晶体管(GaNHEMT)外延片,也适用于微波单片集成电路用GaNHEMT外延片。

《 SJ 21535-2018 电力电子器件用碳化硅外延片规范 》标准简介

  • 标准名称:电力电子器件用碳化硅外延片规范
  • 标准号:SJ 21535-2018
    中国标准分类号:A01
  • 发布日期:2018-12-29
    国际标准分类号:29.045
  • 实施日期:2019-03-01
    技术归口:工业和信息化部电子第四研究院
  • 代替标准:
    主管部门:
  • 标准分类:电气工程SJ 电子
  • 内容简介:

    本规范规定了电力电子器件用碳化硅外延片(以下简称碳化硅外延片)的技术要求、质量保证、交货准备以及说明事项等内容。本规范适用于电力电子器件用在n型4H碳化硅衬底上生长了n型(或p型)碳化硅同质外延层的外延片。

《 SJ 21536-2018 微波功率器件及集成电路用砷化镓外延片规范 》标准简介

  • 标准名称:微波功率器件及集成电路用砷化镓外延片规范
  • 标准号:SJ 21536-2018
    中国标准分类号:
  • 发布日期:2018-12-29
    国际标准分类号:31.200
  • 实施日期:2019-03-01
    技术归口:工业和信息化部电子第四研究院
  • 代替标准:
    主管部门:
  • 标准分类:电子学SJ 电子
  • 内容简介:

    本规范规定了微波功率器件及集成电路用砷化镓外延片(以下简称砷化镓外延片)的技术要求、质量保证规定、交货准备等内容。本规范适用于砷化镓微波功率器件和砷化镓微波单片集成电路(MMIC)用砷化镓外延片,其他砷化镓外延片可参照使用。

《 SJ 21493-2018 碳化硅外延片表面缺陷测试方法 》标准简介

  • 标准名称:碳化硅外延片表面缺陷测试方法
  • 标准号:SJ 21493-2018
    中国标准分类号:
  • 发布日期:2018-12-29
    国际标准分类号:29.045
  • 实施日期:2019-03-01
    技术归口:工业和信息化部电子第四研究院
  • 代替标准:
    主管部门:
  • 标准分类:电气工程SJ 电子
  • 内容简介:

    本标准规定了碳化硅外延片表面缺陷密度的光学测试方法。本标准适用于在4H晶型碳化硅衬底上生长了同质外延层的外延片的表面缺陷密度测试,样品表面法线方向为[0001]方向,且其偏离角度不应大于8°。

《 SJ 20514A-2018 微波功率晶体管用硅外延片规范 》标准简介

  • 标准名称:微波功率晶体管用硅外延片规范
  • 标准号:SJ 20514A-2018
    中国标准分类号:L37
  • 发布日期:2018-12-29
    国际标准分类号:31.080
  • 实施日期:2019-03-01
    技术归口:工业和信息化部电子第四研究院
  • 代替标准:代替SJ 20514-1995
    主管部门:
  • 标准分类:电子学SJ 电子
  • 内容简介:

    本规范规定了微波功率晶体管用硅外延片(以下简称外延片)的要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于微波功率晶体管用直径为76.2mm~200mm的同质外延片的设计、制造、检验,其它半导体分立器件同质外延片也可参照执行。

《 GB/T 43885-2024 碳化硅外延片 》标准简介

  • 标准名称: 碳化硅外延片
  • 标准号:GB/T 43885-2024
    中国标准分类号:H83
  • 发布日期:2024-04-25
    国际标准分类号:29.045
  • 实施日期:2024-11-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电气工程半导体材料
  • 内容简介:

    国家标准《 碳化硅外延片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

    本文件规定了碳化硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输与贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于在导电型碳化硅衬底上,生长碳化硅同质外延层的外延片,产品用于制作碳化硅电力电子器件。

《 GB/T 43493.2-2023 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分:缺陷的光学检测方法 》标准简介

  • 标准名称:半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分:缺陷的光学检测方法
  • 标准号:GB/T 43493.2-2023
    中国标准分类号:L90
  • 发布日期:2023-12-28
    国际标准分类号:31.080.99
  • 实施日期:2024-07-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电子学半导体分立器件其他半导体分立器件
  • 内容简介:

    国家标准《半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分:缺陷的光学检测方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

    本文件提供了在商用碳化硅(SiC)同质外延片产品上缺陷光学检测的定义和方法。主要是通过给出这些缺陷的光学图像示例,为SiC同质外延片上缺陷的光学检测提供检测和分类的依据。
    本文件主要论述缺陷的无损表征方法,因此有损表征例如湿法腐蚀等不包含在本文件范围内。

《 GB/T 43493.1-2023 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类 》标准简介

  • 标准名称:半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类
  • 标准号:GB/T 43493.1-2023
    中国标准分类号:L90
  • 发布日期:2023-12-28
    国际标准分类号:31.080.99
  • 实施日期:2024-07-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电子学半导体分立器件其他半导体分立器件
  • 内容简介:

    国家标准《半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

    本文件给出了4H-SiC(碳化硅)同质外延片中的缺陷分类。缺陷是按晶体学结构进行分类,并通过明场光学显微术(OM)、光致发光(PL)和X射线形貌(XRT)图像等无损检测方法进行识别。

《 GB/T 43493.3-2023 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分:缺陷的光致发光检测方法 》标准简介

  • 标准名称:半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分:缺陷的光致发光检测方法
  • 标准号:GB/T 43493.3-2023
    中国标准分类号:L90
  • 发布日期:2023-12-28
    国际标准分类号:31.080.99
  • 实施日期:2024-07-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电子学半导体分立器件其他半导体分立器件
  • 内容简介:

    国家标准《半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分:缺陷的光致发光检测方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

    本文件提供了商用碳化硅(4H-SiC)同质外延片生长缺陷光致发光检测的定义和方法。主要是通过光致发光图像示例和发射光谱示例,为SiC同质外延片上缺陷的光致发光检测提供检测和分类的依据。

《 T/CASAS 027-2023 射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法 》标准简介

  • 标准名称:射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法
  • 标准号:T/CASAS 027-2023
    中国标准分类号:C398
  • 发布日期:2023-06-30
    国际标准分类号:31.080.01
  • 实施日期:2023-07-01
    团体名称:北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
  • 标准分类:C 制造业
  • 内容简介:

    T/CASAS027—2023《射频GaNHEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法》描述了射频GaNHEMT外延片的二维电子气迁移率非接触Hall测量方法的测试原理、干扰因素、测试程序和试验报告。适用于半绝缘衬底上的GaNHEMT外延片二维电子气迁移率测量,其迁移率测量范围在100〖cm〗^2?(V?s)~20000〖cm〗^2?(V?s)。测试方法同样适用于其他材料体系的类似结构(例如GaAs、InPHEMT结构)外延片的二维电子气迁移率测量,衬底材料的导电性应为半绝缘。

《 T/ZZB 2833-2022 高压MOSFET用200 mm硅外延片 》标准简介

  • 标准名称:高压MOSFET用200 mm硅外延片
  • 标准号:T/ZZB 2833-2022
    中国标准分类号:H82/C398
  • 发布日期:2022-12-08
    国际标准分类号:29.045
  • 实施日期:2022-12-31
    团体名称:浙江省品牌建设联合会
  • 标准分类:H 住宿和餐饮业电气工程
  • 内容简介:

    本文件规定了高压MOSFET用200mm硅外延片(以下简称硅外延片)的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、质量证明书、运输和贮存及质量承诺

    本文件适用于直径为200mm、外延层厚度为40μm~80μm、在n型重掺砷硅抛光片上生长n型掺磷外延层、晶向的硅外延片

    产品主要用于制作高压金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)器件(简称高压MOSFET)

《 T/IAWBS 002-2017 碳化硅外延片表面缺陷测试方法 》标准简介

  • 标准名称:碳化硅外延片表面缺陷测试方法
  • 标准号:T/IAWBS 002-2017
    中国标准分类号:C398
  • 发布日期:2017-12-20
    国际标准分类号:29.045
  • 实施日期:2017-12-31
    团体名称:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
  • 标准分类:C 制造业电气工程
  • 内容简介:

    本标准规定了功率器件用碳化硅外延片表面缺陷的无损光学测量方法

    本标准适用于同质的超过(含)2微米厚的碳化硅外延层

《 SJ/T 11470-2014 发光二极管外延片 》标准简介

  • 标准名称:发光二极管外延片
  • 标准号:SJ/T 11470-2014
    中国标准分类号:H83
  • 发布日期:2014-10-14
    国际标准分类号:29.045
  • 实施日期:2015-04-01
    技术归口:工业和信息化部电子工业标准化研究院技术
  • 代替标准:
    主管部门:工业和信息化部
  • 标准分类:电气工程SJ 电子
  • 内容简介:

    行业标准《发光二极管外延片》由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口上报,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了可见光发光二极管外延片(以下简称外延片)的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。本标准适用于镓砷磷系、镓铝砷系、铝镓铟磷系及铝镓铟氮系外延片。

《 SJ/T 11471-2014 发光二极管外延片测试方法 》标准简介

  • 标准名称:发光二极管外延片测试方法
  • 标准号:SJ/T 11471-2014
    中国标准分类号:H83
  • 发布日期:2014-10-14
    国际标准分类号:29.045
  • 实施日期:2015-04-01
    技术归口:工业和信息化部电子工业标准化研究院
  • 代替标准:
    主管部门:工业和信息化部
  • 标准分类:电气工程SJ 电子
  • 内容简介:

    行业标准《发光二极管外延片测试方法》由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口上报,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了可见光发光二极管外延片(以下简称外延片)的几何参数、表面缺陷、结构参数及光电参数的测试方法。本标准适用于镓砷磷系、镓铝砷系、铝镓铟磷系及铝镓铟氮系外延片。

外延片检测,检测标准

检测优势

检测资质(部分)

荣誉 荣誉 荣誉 荣誉

检测实验室(部分)

检测实验室 检测实验室 检测实验室

检测实验室 检测实验室 检测实验室 检测实验室 检测实验室 检测实验室

合作客户(部分)

客户 客户 客户 客户 客户

检测报告作用

1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷,并及时改进生产工艺,保障产品的品质和安全性。

2、可以为生产商提供科学的数据,证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定,从而增强产品的市场竞争力。

3、可以评估产品的质量和安全性,确保产品能够达到预期效果,同时减少潜在的健康和安全风险。

4、可以帮助生产商构建品牌形象,提高品牌信誉度,并促进产品的销售和市场推广。

5、可以确定性能和特性以及元素,例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等,从而为产品设计、制造和使用提供参考。

6、可以评估产品是否含有有毒有害成分,以及是否符合环保要求,从而保障产品的安全性。

检测流程

1、中析研究所接受客户委托,为客户提供检测服务

2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样,以确保样品的准确性和可靠性。

3、我们的工程师会对样品进行初步评估,并提供报价,以便客户了解检测成本。

4、双方将就检测项目进行详细沟通,并签署保密协议,以保证客户信息的保密性。在此基础上,我们将进行测试试验.

5、在检测过程中,我们将与客户进行密切沟通,以便随时调整测试方案,确保测试进度。

6、试验测试通常在7-15个工作日内完成,具体时间根据样品的类型和数量而定。

7、出具检测样品报告,以便客户了解测试结果和检测数据,为客户提供有力的支持和帮助。

以上为外延片检测,检测标准的检测内容,如需更多内容以及服务请联系在线工程师。

 
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