EBSD测试

EBSD测试简介

发布时间：2024-07-16 16:42:12

更新时间：2025-09-25 09:28:15

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第三方EBSD检测机构北京中科光析科学技术研究所可进行金属样品、陶瓷样品、半导体样品、合金样品、矿物样品、薄膜样品、多晶硅样品、纳米材料、复合材料、氧化物样品、非晶材料、多相材料、超导材料、单晶样品、纤维材料、粉末样品、涂层样品、焊接材料、电子材料、磁性材料、金属、铜、粉末、陶瓷、锌层、锂、铌、喷金、合金、晶粒、单晶硅等EBSD测试，可根据EBSD检测标准对EBSD进行多方位的检测，作为第三方检测中心综合性研究所，7-15个工作日便可出具EBSD检测报告。

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EBSD测试内容

检测项目（部分）

EBSD分析、EBSD极图、晶粒尺寸、晶粒形状、晶粒取向、晶界错误取向、相的空间分布、局部变形和织构等。

晶体结构分析：测量材料的晶体结构和晶格参数。
取向分布：评估晶粒在样品中的取向分布。
相鉴定：识别样品中的不同相或相组合。
晶界特征：测量晶界的类型和分布。
晶粒大小：评估样品中的晶粒尺寸。
应力状态：测量样品中的残余应力和应变。
织构分析：评估样品的晶体织构特性。
错位密度：测量材料中的位错密度。
亚晶结构：分析晶粒内部的亚结构。
相变分析：检测样品中发生的相变过程。
化学成分：评估晶粒内部的元素分布。
位错结构：测量材料中的位错排布和形态。
取向关系：评估相邻晶粒的取向关系。
多晶体分析：分析多晶材料的微观结构。
三维重建：对晶粒结构进行三维重建分析。
晶体缺陷：测量材料中的晶体缺陷类型和分布。
断层分析：评估晶粒中的断层结构。
表面形貌：测量样品表面的形貌特征。
电子背散射花样：获取样品的电子背散射花样图。
定量分析：对晶体取向和结构进行定量分析。

检测标准（部分）

ASTM E2627-2013用电子背散射衍射技术测定充分再结晶多晶材料平均粒度的规程

ASTM E2627-2013 R2019

BS DD CEN/TS 15436-3-2009

BS EN 15430-1-2007+A1-2008

BS EN 15431-2008

BS EN 15432-2008

DVGW G 441-2014Absperrarmaturen Fuer Maximal Zulaessige Betriebsdruecke Bis 100 Bar In Transport-, Verteilungs- Und Anschlussleitungen Der Gasversorgung

DVGW G 453-2014Massnahmen Bei Unvollstaendiger Technischer Abnahmedokumentation Von Gasleitungen Aus Stahl Fuer Einen Betriebsdruck Groesser 5 Bar

DVGW G 462-2012Gasleitungen Aus Stahlrohren Bis 16 Bar Betriebsdruck-Errichtung

DVGW G 492-2004Gas-messanlagen Fuer Einen Betriebsdruck Bis Einschliesslich 100 Bar-Planung, Fertigung, Errichtung, Pruefung, Inbetriebnahme, Betrieb Und Instandhaltung

GB/T 30703-2014微束分析电子背散射衍射取向分析方法导则

GB/T 34172-2017微束分析电子背散射衍射金属及合金的相分析方法

GB/T 36165-2018金属平均晶粒度的测定电子背散射衍射(EBSD)法

GB/T 38532-2020微束分析电子背散射衍射平均晶粒尺寸的测定

ISO 24173-2009微光束分析用电子背散射衍射进行定向测量的指南

YB/T 4677-2018钢中织构的测定电子背散射衍射(EBSD)法