导体检测：如何科学、精准地检验导体性能？

国家标准《炭素材料弹性模量测定方法》由TC183（全国钢标准化技术委员会）归口，TC183SC15（全国钢标准化技术委员会炭素材料分会）执行，主管部门为中国钢铁工业协会。

本文件描述了炭素材料弹性模量的测定方法、试验报告。本文件适用于室温下炭素材料弹性模量的测定。

国家标准《超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮》由TC139（全国磨料磨具标准化技术委员会）归口，TC139SC3（全国磨料磨具标准化技术委员会超硬材料及制品分会）执行，主管部门为中国机械工业联合会。

本文件规定了半导体晶圆精密磨削用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体晶圆边缘倒角精密磨削和端面减薄精密磨削用金属结合剂、树脂结合剂和陶瓷结合剂及其复合结合剂金刚石砂轮。

国家标准《炭素材料体积密度、真密度、真气孔率、显气孔率的测定方法》由TC183（全国钢标准化技术委员会）归口，TC183SC15（全国钢标准化技术委员会炭素材料分会）执行，主管部门为中国钢铁工业协会。

本文件规定了炭素材料体积密度、真密度、真气孔率和显气孔率的测定方法。本文件适用于室温下炭素材料体积密度、真密度、真气孔率和显气孔率的测定。

国家标准《III族氮化物半导体材料中位错成像的测试 透射电子显微镜法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。

本文件描述了用透射电子显微镜测试Ⅲ族氮化物半导体材料中位错成像的方法。本文件适用于六方晶系Ⅲ族氮化物半导体的薄膜或体单晶中位错成像的测试。

本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口。

本文件规定了额定电压1kV钢芯铝绞导体架空绝缘电缆的技术条件、试验方法、验收规则、包装、运输及贮存。本文件适用于额定电压U为1kV架空电力线路用钢芯铝绞导体耐候型聚氯乙烯、聚乙烯、交联聚乙烯绝缘架空电缆。

本文件规定了规定了额定电压10kV钢芯铝绞导体架空绝缘电缆的技术条件、试验方法、验收规则、包装、运输及贮存。本文件适用于额定电压U为10kV架空电力线路用钢芯铝绞导体交联聚乙烯（XLPE）和高密度聚乙烯（HDPE）绝缘架空电缆。

本文件适用于由氢氧化钾、表面活性剂和水组成，其中氢氧化钾的质量百分比大于8%的半导体显示用高碱浓度负胶显影液

此半导体显示用高碱浓度负胶显影液主要用于半导体制程中负性光刻胶的显影，及薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）或有机发光二极管显示器（OLED）彩膜工艺光刻胶的显影

本文件规定了半导体显示用高碱浓度负胶显影液的缩略语、技术要求、检验方法、检验规则、标志及包装、运输、贮存和安全事项。

本文件规定极细铜及铜合金圆导体的术语和定义、产品分类、代号、状态、规格和表示方法、技术要求、试验方法、交货长度、验收规则、包装、标志和运输保存。本文件适用于汽车、机器人、无人机、医疗、消费电子、航空航天等领域电线电缆极细铜及铜合金的圆导体。

本文件规定了半导体用多级罗茨干式真空泵的型式、型号与基本参数、技术要求、测量方法、抽样及判定方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体用多级罗茨干式真空泵（以下简称“泵”）。

本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。

本文件规定了泛半导体用尾气处理设备分解移除效率的测试方法

本文件适用于使用傅里叶变换红外光谱仪和便携式气体检测仪评估尾气处理设备的分解移除效率

其它仪器可参考执行

本文件适用于使用傅里叶变换红外光谱仪和便携式气体检测仪评估尾气处理设备的分解移除效率。其它仪器可参考执行。

本文件规定了半导体设备用低温泵评价的分类、基本要求、评价要求、评价方法、评价结果

本文件适用于半导体设备用低温泵的评价

规定了半导体设备用低温泵评价的分类、基本要求、评价要求、评价方法、评价结果。

国家标准《 埋层硅外延片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。

本文件规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价，产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。