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《 GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片 》标准简介
- 标准名称:覆铜板用氧化铝陶瓷基片
- 标准号:GB/T 39863-2021
- 中国标准分类号:L92
- 发布日期:2021-03-09
- 国际标准分类号:31.030
- 实施日期:2021-10-01
- 技术归口:全国工业陶瓷标准化技术委员会
- 代替标准:
- 主管部门:中国建筑材料联合会
- 标准分类:电子学电子技术专用材料
- 内容简介:
国家标准《覆铜板用氧化铝陶瓷基片》由TC194(全国工业陶瓷标准化技术委员会)归口,主管部门为中国建筑材料联合会。
本标准规定了覆铜板用氧化铝陶瓷基片的技术要求、检测方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于覆铜板用氧化铝陶瓷基片的生产、销售和使用,其他片式氧化铝陶瓷也可参照使用。
《 GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 》标准简介
- 标准名称:挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
- 标准号:GB/T 13555-2017
- 中国标准分类号:L30
- 发布日期:2017-12-29
- 国际标准分类号:31.180
- 实施日期:2019-01-01
- 技术归口:全国印制电路标准化技术委员会
- 代替标准:代替GB/T 13555-1992
- 主管部门:工业和信息化部(电子)
- 标准分类:电子学印制电路和印制电路板
- 内容简介:
国家标准《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板)。
《 GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 》标准简介
- 标准名称:挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
- 标准号:GB/T 13556-2017
- 中国标准分类号:L30
- 发布日期:2017-12-29
- 国际标准分类号:31.180
- 实施日期:2019-01-01
- 技术归口:全国印制电路标准化技术委员会
- 代替标准:代替GB/T 13556-1992
- 主管部门:工业和信息化部(电子)
- 标准分类:电子学印制电路和印制电路板
- 内容简介:
国家标准《挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、运输及储存等。本标准适用于挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酯覆铜板)。