第三方集成电路引脚检测机构北京中科光析科学技术研究所科研分析检测中心可以进行圆形金属封装集成电路、扁平单列直插式封装(SIP)、双列直插式封装(DIP)、塑料扁平封装(QFP)、陶瓷扁平封装(CQFP)、球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)等24+项检测。一般7-15天出具集成电路引脚检测报告。中析研究所旗下实验室拥有CMA检测资质及CNAS检测证书和ISO证书等荣誉资质。
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